[发明专利]具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法

说明书

本发明提供了一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述阵列摄像模组包括一具有补强线路板的感光装置和至少两光学镜头，所述感光装置进一步包括一线路板、一补强部以及至少两感光芯片，其分别可导通地连接于所述线路板，其中所述补强部在成型时与所述线路板一体结合，以藉由所述补强部补强所述线路板，其中每个所述光学镜头分别一一对应地被设置于每个所述感光芯片的感光路径，通过这样的方式，所述线路板的强度能够得到加强以改善所述阵列摄像模组的成像品质。

技术领域

本发明涉及摄像领域，特别涉及一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法。

背景技术

近年来，电子设备越来越呈现出轻薄化的发展趋势，这对于作为电子设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸提出了更为苛刻的要求。另外，使用者希望被配置于具有轻薄化发展趋势的电子设备的摄像模组能够提供更高品质的图像质量，而高品质的图像质量往往是建立在具有大面积感光区域的感光芯片的基础上。使用者对于轻薄化的电子设备的追求和摄像模组的高成像品质的需求，使得电子设备和摄像模组在尺寸方面存在着非常激烈的矛盾，这种矛盾导致传统的单体摄像模组越来越无法满足使用者的需求。

电子设备和单体摄像模组在尺寸方面存在的矛盾使阵列摄像模组被研发。与具有单个成像系统的单体摄像模组不同，该阵列摄像模组通过将多个成像系统排列在一起形成，这使得该阵列摄像模组具有更小的尺寸和更高的成像品质。尤其是该阵列摄像模组在满足使用者对其成像品质的需求的前提下，其高度尺寸能够被有效地控制，从而使得该阵列摄像模组特别适用于追求轻薄化的电子设备。

通常情况下，该阵列摄像模组的线路板、塑料支架、阻容器件、感光芯片和光学镜头分别被制作和在后续被封装在一起。具体地说，各个该感光芯片被相间隔地贴装于该线路板的不同位置，并且各个该感光芯片被通过金线与该线路板可导通地连接，该阻容器件被贴装于该线路板，并且在该阻容器件与该金线之间预留安全距离，该塑料支架通过胶水粘结在该线路板上，并且在该塑料支架的内壁与该阻容器件之间预留安全距离，各个该光学镜头分别被设置于各个该感光芯片的感光路径。现有技术的该阵列摄像模组存在着很多的缺陷。

首先，该塑料支架在单独成型后需要使用胶水被粘结在该线路板上，由于该胶水是流质，当该胶水被涂抹在该塑料支架和/或该线路板的相应位置时，可能会因为该胶水涂抹不均匀或者在涂抹后胶水出现流动而导致该塑料支架和/或该线路板的相应位置的胶水不均匀，当该塑料支架被粘结在该线路板上时会出现组装倾斜，进而导致该阵列摄像模组倾斜，而影响该阵列摄像模组的成像品质。其次，该阻容器件和该感光芯片均位于该塑料支架的内部的同一个空间内，由于该阻容器件的表面的诸如灰尘等污染物以及该阻容器件被贴装于该线路板时产生的诸如焊粉等污染物不容易被清洗，在该阵列摄像模组被使用时，这些污染物会污染该感光芯片的感光区域而造成黑坏点等出现，进而影响该阵列摄像模组的成像品质。第三，该塑料支架、该感光芯片和该阻容器件等均直接贴装在该线路板同侧，这对于该线路板的平整度以及该线路板的强度的要求都非常高，往往需要该线路板选用平整度和强度较高的PCB线路板或者复合线路板并且需要在该线路板的另一侧面贴附钢板等元件补强该线路板，这种做法不仅导致该阵列摄像模组的结构异常复杂而影响该阵列摄像模组的稳定性和导致该阵列摄像模组的成本较高，更为重要的是，这种做法直接增加了该阵列摄像模组的尺寸，尤其是直接增加了该阵列摄像模组的高度尺寸。最后，该阻容器件与该金线之间以及该阻容器件与该塑料支架的内壁之间均需要预留安全距离，导致该阵列摄像模组的横向尺寸比较大，不利于将该阵列摄像模组应用于追求轻薄化的电子设备。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述感光装置包括一线路板和一补强部，所述补强部在成型时被与所述线路板一体结合，以补强所述线路板。