[发明专利]一种高压二极管合金后硅叠电镀金工艺在审
申请号: | 202010770783.7 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN112030207A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 陈许平 | 申请(专利权)人: | 南通皋鑫电子股份有限公司 |
主分类号: | C25D7/12 | 分类号: | C25D7/12;C25D3/48 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 孙腾 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高压 二极管 合金 后硅叠电 镀金 工艺 | ||
本发明提出了一种高压二极管合金后硅叠电镀金工艺,涉及高压二极管镀镍扩散片叠层合金为硅叠后,硅叠表面进行电镀金的一种工艺;先作业准备,作业,预镀,本镀,后处理,镀金层厚度检测,重复上述步骤至待加工硅叠处理完毕。本发明的优点是提出了一种高压二极管一次合金硅叠表面电镀金工艺,一次合金硅叠表面电镀金,然后两端加二次焊片进行二次合金,切割成硅块(管芯),由于硅块端面存在镀金膜,硅块与引线焊接润湿性良好,焊接强度高,拉力强度达到8±1.5N,部件上胶断条率仅为2%以下,同时提高了器件工作中可靠性。
技术领域
本发明涉及硅叠镀金技术领域,具体涉及一种高压二极管合金后硅叠电镀金工艺。
背景技术
高压二极管前工程硅块(管芯)形成过程:镀镍扩散硅片(晶圆)与一次焊片积层组合后利用高频合金炉第一次加热焊接形成一次硅叠,然后在硅叠两端各加二次焊片高频合金焊接成二次硅叠,对二次硅叠进行切割就形成硅块(管芯)。
后工程硅块与电极引线组装焊接后,焊接强度不够,测试拉力强度为6±2N,焊接后部件上胶过程中端面断条多,断条率达到8%以上。硅块引线焊接不牢固,少量部件焊接面欧姆接触不良,同时会使器件可靠性劣化。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提出了一种高压二极管合金后硅叠电镀金工艺,工艺完善,硅块与引线焊接润湿性良好,焊接强度高,同时提高了器件工作中可靠性。
本发明的技术方案:
一种高压二极管合金后硅叠电镀金工艺,具体步骤如下:
1)作业准备
1.1 操作人员穿/戴好尼龙手套、乳胶手套、围裙及防护目镜。
1.2 按要求准备好各种需用药液。
1.3 闭合清洗剂液槽、本镀金槽加热器电源,给相应药液升温。
1.4 闭合电镀用电源。
1.5 闭合红外线烘箱电源并确认其排风扇运转正常。
1.6 用分析天平检查电镀金厚度的硅片重量。
1.7 将一次合金后的待镀金硅叠装上夹具,并在每扩散批的首架装上电镀金厚度测量用硅片样片。
2)作业
2.1 脱脂
2.1.1 确认清洗剂液槽液温为(60±5)℃。
2.1.2 将夹具置于清洗剂中浸泡(5±1)min。
2.1.3 将夹具在纯水槽中冲洗30S,并用手不断上下摆动夹具。
2.1.4 将夹具在盐酸槽中浸泡(60 ±5)S。
2.1.5 将夹具置于纯水槽中冲洗30S。
2.2 预镀
2.2.1 将夹具置于预镀液槽中,电镀30S;控制电镀电源电压为(3.35±0.01)V。
2.2.2 将夹具置于纯水槽中清洗30S。
2.3 本镀
2.3.1 确认本镀液槽液温为(60~65)℃。
2.3.2 将夹具置于本镀槽中,本/电镀(2.0±0.5)min,调整电镀电源电流为(0.6±0.1)A,电镀电压不定。
2.4 后处理
2.1.1 将夹具转入两个水洗槽即两槽,纯水清洗两遍,每遍各清洗30S。
2.1.2 转入甲醇槽,两槽各浸泡30S。
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