[发明专利]一种真空吸附装置及系统

说明书

本发明实施例适用于机床装备技术领域，提供了一种真空吸附装置，包括包括安装板、真空吸盘组件、真空发生组件以及连接杆，所述真空吸盘组件包括真空吸附块和多孔介质块，所述真空吸附块的底部设置有正压腔和负压腔，所述正压腔和所述负压腔在所述真空吸附块的底面开口，所述负压腔连通所述真空发生组件形成负压环境，所述多孔介质块贴设在所述真空吸附块底面对应所述正压腔的位置，所述多孔介质块密封所述正压腔的开口，所述正压腔内接入正压气体形成正压环境，所述正压气体通过所述多孔介质块内部的孔隙向外渗透从而在所述板材和所述真空吸盘组件之间形成一层气膜。本发明可解决现有搬运技术设备复杂，成本较高的问题。

技术领域

本发明属于机床装备技术领域，尤其涉及一种真空吸附装置及系统。

背景技术

现有技术中，各种板材搬运技术已经在工业领域得到了广泛的应用，但都有其各自的缺陷和局限。电磁悬浮和静电悬浮只限于搬运导电材料，而且提升力取决于工件的材料性质，在许多的时候都要通过在系统中加入闭环来保持工件的平衡位置。超声波悬浮设备复杂，成本较高，这些局限严重制约了它的应用。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于提供一种真空吸附装置及系统，旨在解决现有的板材搬运技术设备复杂，成本较高的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种真空吸附装置，包括安装板、真空吸盘组件、真空发生组件以及连接杆，所述安装板固定在所述连接杆顶部，所述真空吸盘组件固定在所述连接杆底端；

所述真空吸盘组件包括真空吸附块和多孔介质块，所述真空吸附块的底部设置有正压腔和负压腔，所述正压腔和所述负压腔在所述真空吸附块的底面开口，所述负压腔连通所述真空发生组件形成负压环境，所述多孔介质块贴设在所述真空吸附块底面对应所述正压腔的位置，所述多孔介质块密封所述正压腔的开口，所述正压腔内接入正压气体形成正压环境，所述正压气体通过所述多孔介质块内部的孔隙向外渗透从而在所述板材和所述真空吸盘组件之间形成一层气膜。

进一步地，所述负压腔位于所述真空吸附块的中央位置，所述正压腔沿周向设置在所述负压腔周围。

进一步地，所述真空发生组件为真空发生器，所述真空发生器安装在所述安装板上，所述真空吸附块的侧壁开设有负压进气孔，所述负压腔通过所述负压进气孔与所述真空发生器连通从而形成负压环境。

进一步地，所述真空吸附块的侧壁还开设有第一正压进气孔，所述正压腔通过所述第一正压进气孔连通正压装置，所述正压装置往所述第一正压进气孔内通入正压气体。

进一步地，所述真空吸附装置还包括固定件，所述固定件为中空的环状结构，所述固定件套设在所述连接杆上且所述固定件的底面抵接所述真空吸附块的顶面，所述固定件和所述真空吸附块之间通过螺栓连接。

进一步地，所述连接杆的底部连接有万向球头，所述万向球头与所述真空吸附块连接，所述真空吸附块对应所述万向球头设置有与所述万向球头适配的凹槽，所述凹槽与所述万向球头之间夹设有多孔介质层，所述多孔介质层通过所述真空吸附块内开设的正压进气通道与所述正压装置连通。

进一步地，所述多孔介质层为与所述万向球头适配的球面结构。

进一步地，所述真空吸附块的侧壁开设有与所述正压进气通道连通的第二正压进气孔，所述正压装置往所述第二正压进气孔内通入正压气体。

进一步地，所述多孔介质块和所述多孔介质层的材质为石墨。

进一步地，提供一种真空吸附系统，包括如上任一项所述的真空吸附装置。