[发明专利]一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法

权利要求书

1.一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，其特征在于，步骤如下：

S1，准备PCB半成品，所述PCB半成品记为半成品A；

S2，若半成品A无需做电镀，则进行步骤S6，若需要做电镀，则进行步骤S3；

S3，若光刻资料设计的线路线宽不大于设定值，则进行步骤S5，反之进行步骤S4；

S4，对半成品A进行闪镀，闪镀后进行步骤S6；

S5，光刻前全板电镀；

S6，若半成品A的表面铜的厚度大于设定值，则进行步骤S7，反之进行步骤S8；

S7，对半成品A进行表面处理，得到铜面粗糙度提高的半成品A；

S8，将设计的线路图形CAM资料导入激光光刻机；

S9，激光光刻图形；

使用激光光刻机对半成品A进行至少一次光刻；

S10，若光刻位置裸露基材，则进行步骤S11，反之进行步骤S12；

S11，除胶；

S12，蚀刻；

S13，对需要电镀的光刻后的半成品A进行光刻后全板图形电镀。

2.根据权利要求1所述的采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，其特征在于，在步骤S1中，所述半成品A的表面铜箔厚度为1-70μm。

3.根据权利要求2所述的采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，其特征在于，所述半成品A是未做电镀和线路图形工序的半产品，并且对于需做PTH孔的半成品是已经做完钻孔、除胶和沉铜工序的半成品。

4.根据权利要求1所述的采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，其特征在于，在步骤S4中，所述闪镀是采用龙门电镀或VCP电镀对半成品A上的PTH孔进行的轻微电镀，电镀厚度为3-10μm。

5.根据权利要求1所述的采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，其特征在于，在步骤S5中，所述全板电镀为采用龙门电镀或VCP电镀进行的全板填孔电镀或全板普通电镀，电镀厚度为12-60μm。

6.根据权利要求1所述的采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，其特征在于，在步骤S7中，采用棕化、黑化或棕黑化对半成品A的铜面进行表面处理，得到铜面粗糙度Rz在0.5-1.5μm之间的半成品A。

7.根据权利要求1所述的采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，其特征在于，在步骤S9中，所述激光光刻机为UV激光光刻机或光纤激光光刻机或CO₂激光光刻机。

8.根据权利要求1所述的采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，其特征在于，在步骤S11中，采用等离子体清洁对光刻后的半成品A进行除胶。

9.根据权利要求1所述的采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，其特征在于，在步骤S12中，所述蚀刻是采用酸性蚀刻液或碱性蚀刻液去除光刻后线距位置处的余铜和铜牙，蚀刻量为1-10μm。

10.根据权利要求1所述的采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，其特征在于，在步骤S13中，所述全板图形电镀为采用龙门电镀或VCP电镀进行的图形填孔电镀或图形普通电镀，电镀厚度为12-60μm。