[发明专利]一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法

说明书

本发明提供一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，采用取代传统的采用感光膜材料进行制作PCB图形的工艺来制作PCB图形。不仅可以降低成本，而且可以减少PCB图形制作过程中对环境的污染，因为采用本发明的方法不仅可以省去菲林底片，感光干膜和感光油墨等材料使用，而且无需进行显影和褪膜等湿制成工序，进而减少了各类化学药剂的使用。

技术领域

本发明属于电子制造技术领域，具体涉及一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法。

背景技术

印刷线路板（简称PCB）已经发展很成熟，但是PCB的图形制作工艺一直以湿制成为主，例如Tenting，Sap，Msap， Amsap，Ets和Coreless等工艺，其中要用到感光油墨，感光干膜，菲林底片和各种药液（显影线，蚀刻线和褪膜线等线体中运用），这些都不仅成本昂贵而且污染严重。

发明内容

本发明要解决的是现有PCB的图形制作采用湿制成，成本昂贵且污染严重的技术问题，从而提供一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，步骤如下：

S1，准备PCB半成品，所述PCB半成品记为半成品A。

半成品A的表面铜箔厚度为1-70μm；并且半成品A要求是未做电镀和线路图形工序的半产品，而对于需做PTH孔的半成品则是已经做完钻孔、除胶和沉铜工序的半成品；包括普通多层PCB内层芯板和做完部分工序的(例如钻孔，除胶和沉铜)的PCB半成品。

S2，若半成品A无需做电镀，则进行步骤S6，若需要做电镀，则进行步骤S3。

S3，若光刻资料设计的线路线宽不大于设定值，则进行步骤S5，反之进行步骤S4。

S4，对半成品A进行闪镀，闪镀后进行步骤S6。

所述闪镀是采用龙门电镀或VCP电镀对半成品A上的PTH孔进行的轻微电镀，电镀厚度为3-10μm；闪镀的目的是保护孔内的铜（因为孔壁上通过沉铜工序所获得的铜的厚度很薄，因此要通过闪镀来加厚，进而达到保护的目的），提高孔铜在加工过程中的可靠性。闪镀工序的工艺参数是根据电镀厚度（3-10μm）而定，其中包括微蚀槽改为酸洗，电流密度(10ASF-30ASF)，电镀时间（30-50min），泵浦频率（20-60Hz）和是否开超声波等。

S5，光刻前全板电镀。

所述全板电镀为采用龙门电镀或VCP电镀进行的全板填孔电镀（填孔电镀一般的钻孔采用激光钻孔）或全板普通电镀，电镀厚度为12-60μm。

全板电镀工序的工艺参数是根据电镀厚度（12-60μm）而定，其中包括微蚀槽改为酸洗，电流密度(10ASF-60ASF)，电镀时间（30-100min），泵浦频率（20-60Hz）和是否开超声波等。电镀的目的是PCB半成品表面和孔内均镀上一定厚度的铜。

S6，若半成品A的表面铜的厚度大于设定值，则进行步骤S7，反之进行步骤S8。

S7，对半成品A进行表面处理，得到铜面粗糙度提高的半成品A。

采用棕化、黑化或棕黑化对半成品A的铜面进行表面处理，得到铜面粗糙度Rz在0.5-1.5μm之间的半成品A，提高铜面的粗糙度，进而提高铜箔对激光的吸收率。