[发明专利]一种LED引线框架电镀工艺

说明书

本发明公开了一种LED引线框架电镀工艺属于引线框架电镀技术领域。该工艺包括的步骤有：⑴表面预处理；⑵镀铜处理；⑶镀镍处理；⑷镀银处理；⑸过银保护。本发明结合采用全浸镀、局部镀，形成多种镀层，大大提高电镀精度的同时，降低了生产成本；镀银功能区镀层均匀光亮，提高了LED产品质量。

技术领域

本发明属于引线框架电镀技术领域，尤其涉及一种LED引线框架电镀工艺。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，是封装二极管、三极管、电位器等电子元器件的重要分立器件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，为了保证芯片、焊丝和引线框架有良好的焊接性，需要对引线框架的表面进行电镀处理。目前常用的电镀的方式有全浸镀、选择浸镀、刷镀、局部镀等，其中全浸镀适合对整个引线框架进行全面电镀，进行打底电镀和功能层全镀，但在功能层全镀时，非功能区也镀上功能镀层造成成本的浪费，特别是对于一些结构比较复杂、要求镀多种镀层、多个区域电镀的引线框架，目前采用传统的单一或两种镀种模式无法满足市场需求，而且使得现有引线框架产品生产效率难以提高、成品电镀区域轮廓也不清晰。

发明内容

本发明的目的在于针对现有引线框架电镀技术中存在的不足或缺陷，提供一种LED引线框架电镀工艺，该工艺能够高效镀多种镀层，功能区镀层均匀光亮，降低了电镀成本，提高了LED产品品质。

本发明为了实现上述目的，采用的的技术方案是一种LED引线框架电镀工艺，包括以下步骤：

⑴表面预处理

引线框架浸入电解溶液除油后用自来水清洗后吹干，而后放入氨基磺酸活化溶液中浸泡处理，再用自来水清洗，接着用去离子水清洗后吹干；

⑵镀铜处理

将表面预处理过的引线框架放入预镀铜溶液中全浸预镀铜，而后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入铜镀液中局部镀铜，接着用去离子水清洗后吹干；

⑶镀镍处理

将局部镀铜处理后的引线框架放入预镀镍溶液中全浸预镀镍，而后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入镍镀液中局部镀，接着用去离子水清洗后吹干，然后将引线框架的功能区浸入镍铜合金镀液中局部镀镍铜合金，再用去离子水清洗后吹干；

⑷镀银处理

镀预镀银：将引线框架放入预镀银溶液中全浸预镀银，而后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区放入银镀液中局部镀银，接着用去离子水清洗后吹干；

⑸过银保护

取局部镀银处理后的引线框架放入银保护药水中浸泡处理，而后用去离子水清洗后吹干。

进一步的，在本发明的一个实施方案中，步骤⑴中电解液除油时，采用的电解溶液含碱性除油粉95～105g/L，电流密度10～20A/dm²，电解溶液的温度为55～65℃。

进一步的，在本发明的一个实施方案中，所述的预镀铜溶液含氰化亚铜20～30g/L，氰化钠35～40g/L，电流密度为10～20A/dm²，预镀铜溶液的温度为室温；所述的铜镀液含氰化亚铜80～120g/L，氰化钠20～35g/L，电流密度为10～20A/dm²，铜镀液的温度为55～65℃。

进一步的，在本发明的一个实施方案中，所述的预镀镍溶液含有氨基磺酸镍2～5g/L，硼酸10～12g/L，电流密度为5～10A/dm²，预镀镍溶液的温度为室温；所述的镍镀液含有氨基磺酸镍55～70g/L，氯化镍5～7g/L，硼酸35～45g/L，柠檬酸三钠45～55g/L，电流密度为5～10A/dm²，镍镀液温度为50～60℃。