[发明专利]预制熔接式终端及其制作工艺

权利要求书

1.一种预制熔接式终端，用于连接线缆的终端，其特征在于，包括：

第一应力锥绝缘体，用于套接所述线缆终端；

半导电体，套接在所述第一应力锥绝缘体外壁，所述半导电体设置为应力锥；

第二应力锥绝缘体，与所述第一应力锥绝缘体连为一体，所述半导电体密封在所述第一应力锥绝缘体与所述第二应力锥绝缘体的组合体中，所述半导电体、所述第一应力锥绝缘体与所述第二应力锥绝缘体为熔融结合并交联。

2.根据权利要求1所述的预制熔接式终端，其特征在于，所述第一应力锥绝缘体、所述线缆的本体绝缘以及所述第二应力锥绝缘体由同一材质制成。

3.根据权利要求1或2所述的预制熔接式终端，其特征在于，所述半导电体与所述线缆的半导电层由同一材质制成。

4.根据权利要求1或2所述的预制熔接式终端，其特征在于，所述第一应力锥绝缘体开设有连接孔，所述连接孔沿所述第一应力锥绝缘体的轴向延伸、并贯穿所述第一应力锥绝缘体。

5.根据权利要求1或2所述的预制熔接式终端，其特征在于，所述半导电体的喇叭口端设置为第一环凸缘，使所述半导电体的所述应力锥的末端沿径向向外延伸，所述组合体设置有用于包覆所述第一环凸缘的第二环凸缘。

6.一种预制熔接式终端的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

制坯，制作第一应力锥绝缘体的毛坯；

制半导电体，制作呈应力锥的半导电体；

毛坯加工，加工所述毛坯的外壁，得到第一应力锥绝缘体，使所述半导电体能够套接在所述第一应力锥绝缘体外壁上；

包覆，在所述半导电体外壁上包覆物料，物料与所述第一应力锥绝缘体连为一体；

热熔压制，用模具将所述包覆步骤得到的坯块包裹压制，并给所述模具加热，冷却后所述物料形成第二应力锥绝缘体，所述半导电体密封在所述第一应力锥绝缘体与所述第二应力锥绝缘体的组合体中，所述第一应力锥绝缘体与所述第二应力锥绝缘体均是贴合所述半导电体。

7.根据权利要求6所述的预制熔接式终端的制作工艺，其特征在于，在所述第一应力锥绝缘体上钻出连接孔，所述连接孔沿所述第一应力锥绝缘体的轴向延伸、并贯穿所述第一应力锥绝缘体。

8.根据权利要求6所述的预制熔接式终端的制作工艺，其特征在于，所述半导电体、所述第一应力锥绝缘体外壁及所述第二应力锥绝缘体外壁符合应力曲线。