[发明专利]一种承载装置及承载系统、工作方法在审
申请号: | 202010773461.8 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN114068380A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 陈鲁;李海卫;张鹏斌 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 薛晨光 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 承载 装置 系统 工作 方法 | ||
本发明公开一种承载装置及承载系统、工作方法,该承载装置包括真空吸盘和多个支撑组件;所述真空吸盘包括相对的吸附面和背面,所述吸附面用于吸附待测对象的第一表面;所述支撑组件配置为沿垂直于所述吸附面的方向运动;所述多个支撑组件具有承托面,所述承托面用于支撑所述待测对象的边缘;在沿垂直于所述吸附面的方向上,所述吸附面距离所述真空吸盘的背面的距离小于所述承载面距离所述真空吸盘的背面的距离。应用本方案,能够在一个检测腔内完成对待测对象两个表面的检测,在不影响晶圆正面的完整性和清洁度的基础上,有效降低了检测成本。
技术领域
本发明涉及半导体测试设备技术领域,具体涉及一种承载装置及承载系统、工作方法。
背景技术
现有一种典型制程工艺过程中,需要对晶圆正面和背面都进行缺陷检测。通常采用两个检测腔,一个检测腔做晶圆的正面检测,另一个检测腔做晶圆的背面检测;具体地,在正面检测腔和背面检测腔分别设置不同的承载装置,用于承载晶圆的背面和正面,并利用机械手实现晶圆的运送和翻转。受其自身结构原理的限制,存在检测成本较高和检测周期较长的缺陷。
有鉴于此,亟待针对现有承载装置进行结构优化,以有效降低检测成本及检测用时。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种承载装置及承载系统、工作方法,通过功能结构优化的承载装置,得以在一个检测腔内完成对待测对象两个表面的检测,在有效降低检测成本的基础上,可大大减少检测时间。
本发明提供的一种承载装置,包括真空吸盘和多个支撑组件;所述真空吸盘包括相对的吸附面和背面,所述吸附面用于吸附待测对象的第一表面;所述支撑组件配置为沿垂直于所述吸附面的方向运动;所述多个支撑组件形成有支撑面,所述支撑面用于支撑所述待测对象的边缘;在沿垂直于所述吸附面的方向上,所述吸附面距离所述真空吸盘的背面的距离小于所述支撑面距离所述真空吸盘的背面的距离。
优选地,所述多个支撑组件包括定位块,所述定位块包括定位部和第一承托面,所述第一承托面用于承托所述待测对象的边缘区域,所述定位部与所述待测对象的边缘径向相抵。
优选地,所述多个支撑组件包括承载块,所述承载块具有第二承托面,所述第二承托面不超出所述吸附面或所述第二承托面与所述支撑面齐平。
优选地,所述承载装置还包括夹持部件,所述夹持部件包括夹持部和夹持驱动部,所述夹持部配置为与所述待测对象的边缘径向相抵;夹持驱动部,用于驱动所述夹持部沿所述真空吸盘径向移动,提供所述夹持部的夹紧驱动力,并配置为:在所述夹紧驱动力的作用下,所述夹持部与所述定位块构建形成的所述夹紧力至待测对象。
优选地,所述夹持驱动部包括夹持气缸,所述夹持气缸的输出端与所述夹持部件的本体传动连接;所述夹持部枢接于所述夹持部件的本体,且可绕枢接中心在夹紧工作位和松开工作位之间切换,并配置为:位于所述夹紧工作位的所述夹持部,与所述定位块构建形成的所述夹紧力至待测对象。
优选地,所述夹持部设置为两个,相对于与两者枢接中心连线垂直的对称中心线,两个所述夹持部镜像设置;每个所述夹持部均具有自本体向外折弯形成的夹持端,且与待侧器件外周适配的端部为外凸弧面;所述夹持部件还包括:设置在两个所述夹持部之间的弹性件,并配置为:两个所述夹持部切换至夹紧工作位的过程中,所述弹性件形变并储备弹性变形能。
优选地,还包括升降部件,所述升降部件包括:升降台,所述多个支撑组件均设置在所述升降台上,并由所述升降台沿垂直于所述吸附面的方向运动;升降驱动部,可提供所述升降台的升降驱动力。
优选地,还包括:至少两个限位块,周向均布设置在所述升降台上,并配置为:所述升降台带动所述多个支撑组件沿垂直于所述吸附面的方向运动,至少两个所述限位块与所述真空吸盘的背面压抵限位。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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