[发明专利]一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法及应用

权利要求书

1.一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、根据装配体基体零件（1）材料的力学性能，选取力学性能相差±10%的材料，然后加工防转键（4）；

S2、在装配体基体零件（1）的内型面加工与防转键（4）相配合的防转键槽（3）；

S3、在防转键（4）上开设螺纹孔（6），在装配体的基体零件（1）开设与所述螺纹孔（6）相匹配的通孔（5）；

S4、在防转键（4）的内型面粘接过渡层（7）；

S5、将已粘接过渡层（7）的防转键（4）安装到基体零件（1）相应的防转键槽（3）中；

S6、在过渡层（7）内表面涂覆胶粘剂（8），并将已装配有防转键（4）的基体零件（1）扣到相邻零件（2）外表面上，使得过渡层（7）内表面与相邻零件（2）外表面相粘接；

S7、待过渡层（7）与相邻零件（2）粘接牢固后，去除装配防转键（4）的工艺螺钉，即完成所述的含微间隙异种材料装配体的辅助防转。

2.根据权利要求1所述的一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法，其特征在于：所述的过渡层（7）为橡胶类或硅泡沫类材料。

3.根据权利要求1所述的一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法，其特征在于：所述过渡层（7）粘贴在防转键（4）后四周边缘距防转键（4）的四周边缘2mm～3mm。

4.根据权利要求1所述的一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法，其特征在于：所述过渡层（7）与防转键（4）的内型面形状相适应。

5.根据权利要求1所述的一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法，其特征在于：所述步骤S3中基体零件（1）上加工的通孔（5）位于防转键槽（3）的中部。

6.根据权利要求1所述的一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法，其特征在于：所述步骤S3中防转键（4）上开设的螺纹孔（6）位于防转键（4）的中部。

7.根据权利要求1所述的一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法，其特征在于：所述基体零件（1）的内型面加工多个防转键槽（3），且每个防转键槽（3）内均设置一个防转键（4）。

8.一种基于权利要求1～7任意一项所述的含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法的应用，其特征在于：所述辅助防转方法适用于含毫米或亚毫米级微间隙的异种材料装配体中。