[发明专利]一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法及应用有效

专利信息
申请号: 202010773717.5 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN111843421B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 赵一桐;薛江;张思才;黄远红;闭治跃;杜宏伟;蒋家勇;付小燕;李勇;盛俊杰;蔡悦;黄强 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院总体工程研究所
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 代理人: 叶斌
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 间隙 材料 装配 辅助 方法 应用
【说明书】:

发明涉及异种材料装配体装配领域,具体公开了一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法及应用,S1、根据装配体基体零件材料的力学性能,选取力学性能相差±10%的材料,然后加工防转键;S2、在装配体基体零件的内型面加工与防转键相配合的防转键槽;S3、在防转键上开设螺纹孔,在装配体的基体零件开设与所述螺纹孔相匹配的通孔;S4、在防转键的内型面粘接过渡层;S5、将已粘接过渡层的防转键安装到基体零件相应的防转键槽中;S6、在过渡层内表面涂覆胶粘剂,并将已装配有防转键的基体零件扣到相邻零件外表面上。本发明的优点是增强含微间隙类装配体结构的防转效果,提高了该类装配体结构整体强度及刚度,以及使用寿命。

技术领域

本发明涉及异种材料装配体装配领域,特别是一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法及应用。

背景技术

在含微间隙的异种材料装配体的装配联结技术中,传统的装配方式通常为将装配体各零件直接固定连接,或采用柔性材料预紧技术以实现装配体零件的可拆卸连接同时控制各零件间的相对转动。其中,固定连接方式虽然连接较为牢固、稳定,但采用该连接方式的装配体存在各零件无法灵活拆解、对相连接的各零件力学性能要求较高、适用范围较窄的弊端;而对于柔性材料预紧技术,主要通过在异种材料装配体基体零件与相邻零件之间的微小间隙中填充柔性介质以实现该类含微间隙的异种材料装配体的联接,同时通过压缩柔性材料产生抱紧力实现装配体基体零件与相邻零件之间的防转。上述柔性材料预紧技术可满足一定周期的使用要求,但长期使用过程中,因中间柔性介质材料的老化效应,将导致此类装配体的整体刚度与强度随时间的延长会有明显的下降,当下降到一定程度后会导致装配体基体零件、相邻零件在使用过程中发生相对转动,最终影响装配体的使用性能及寿命。

由此,针对含微间隙的异种材料装配体的装配过程,尤其需进一步增强该类装配体的防转效果,但由于该类含微间隙的装配体的基体零件与相邻零件之间间隙过小,同时尤其针对装配体结构中基体零件材料与相邻零件材料的力学性能差异很大的情况下,普通键槽类防转结构已不再适于克服该类装配体结构易发生松动、转动的困难。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法及应用。

本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法,包括以下步骤:

S1、根据装配体基体零件材料的力学性能,选取力学性能相差±10%的材料,然后加工防转键;

S2、在装配体基体零件的内型面加工与防转键相配合的防转键槽;

S3、在防转键上开设螺纹孔,在装配体的基体零件开设与所述螺纹孔相匹配的通孔;

S4、在防转键的内型面粘接过渡层;

S5、将已粘接过渡层的防转键安装到基体零件相应的防转键槽中;

S6、在过渡层内表面涂覆胶粘剂,并将已装配有防转键的基体零件扣到相邻零件外表面上,使得过渡层内表面与相邻零件外表面相粘接;

S7、待过渡层与相邻零件粘接牢固后,去除装配防转键的工艺螺钉,即完成所述的含微间隙异种材料装配体的辅助防转。

具体的,所述的过渡层为橡胶类或硅泡沫类材料。

具体的,所述过渡层粘贴在防转键后四周边缘距防转键的四周边缘2mm~3mm。

具体的,所述过渡层与防转键的内型面形状相适应。

具体的,所述步骤S3中基体零件上加工的通孔位于防转键槽的中部。

具体的,所述步骤S3中防转键上开设的螺纹孔位于防转键的中部。

具体的,所述基体零件的内型面加工多个防转键槽,且每个防转键槽内均设置一个防转键。

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