[发明专利]一种塑料表面的电镀工艺

权利要求书

1.一种塑料表面的电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：活化处理、化学镀铜、雕刻、镀铜、镀钴合金、镀铬、烘干。

2.根据权利要求1所述的一种塑料表面的电镀工艺，其特征在于，所述活化处理包括粗化、中和、钯活化、解胶。

3.根据权利要求2所述的一种塑料表面的电镀工艺，其特征在于，所述钯活化过程为：将中和后的塑料基材送入到含有钯活化液的钯活化槽中，钯活化温度为26～32℃，钯活化时间为1～6min，处理后送入清洗槽中清洗干净。

4.根据权利要求3所述的一种塑料表面的电镀工艺，其特征在于，所述钯活化液为含有钯离子的混合水溶液，包括以下浓度的组分：钯离子12～30ppm、盐酸220～320ml/L、氯化亚锡2～6g/L。

5.根据权利要求4所述的一种塑料表面的电镀工艺，其特征在于，所述钯离子来源为钯水或钯盐；所述钯盐为硫酸四氨钯、硫酸二氨钯、氯化四氨钯、氯化二氨钯、四氯化氨钯中的任一种。

6.根据权利要求1或2所述的一种塑料表面的电镀工艺，其特征在于，所述化学镀铜过程为：将解胶后的塑料基材送入到含有化学铜电镀液的电镀槽中，化学镀铜温度为45～58℃，化学镀铜时间为2～8min。

7.根据权利要求6所述的一种塑料表面的电镀工艺，其特征在于，所述化学铜电镀液包括以下浓度的组分：甲醛60～90ml/L、45～75g/L硫酸铜、5～10g/L柠檬酸钠、2.5～4.5g/L葡萄糖酸钠；所述化学铜镀液的pH为10～11。

8.根据权利要求1所述的一种塑料表面的电镀工艺，其特征在于，所述镀钴合金过程为：将镀铜后的塑料基材送入到含有钴合金电镀液的电镀槽中，电流密度为0.2～2A/dm²；镀液pH为2～3.5，电镀温度为55～65℃，电镀时间为10～15min。

9.根据权利要求8所述的一种塑料表面的电镀工艺，其特征在于，所述钴合金电镀液包括以下组分：钴盐、无机酸及其盐、络合剂。

10.根据权利要求9所述的一种塑料表面的电镀工艺，其特征在于，所述钴盐选自选自硫酸钴、碱式碳酸钴、氨基磺酸钴、醋酸钴、甲烷磺酸钴、氯化钴、硝酸钴、乙酸钴中的一种或几种组合。