[发明专利]异形管材切割的数据处理方法、装置、电子设备与介质在审
申请号: | 202010774042.6 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN111889900A | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 代田田;朱宇;覃韬 | 申请(专利权)人: | 上海柏楚电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;B23K101/06 |
代理公司: | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人: | 苏蕾;徐桂凤 |
地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 异形 管材 切割 数据处理 方法 装置 电子设备 介质 | ||
1.一种异形管材切割的数据处理方法,其特征在于,包括:
根据加工图纸,确定待切割管材的截面曲线与切割运动信息;所述切割运动信息记载了切割所述待切割管材时所述切割头和/或所述待切割管材所需达到的多组切割时位姿,其中的每组切割时位姿为切割对应的一个切割点时所述切割头和/或所述待切割管材的位姿;
利用切割头的轮廓模型与所述截面曲线模拟所述多组切割时位姿,并获取对应的至少一个干涉信息,所述干涉信息表征了:模拟对应切割时位姿时,所述轮廓模型与所述截面曲线的空间干涉情况。
2.根据权利要求1所述的异形管材切割的数据处理方法,其特征在于,所述至少一个干涉信息包括第一干涉信息;
所述第一干涉信息表征了:模拟第一切割点对应的第一位姿时,所述轮廓模型与所述截面曲线发生了干涉;
所述第一干涉信息还表征了以下至少之一:
所述轮廓模型中与所述截面曲线发生干涉的部位;
所述截面曲线中与所述轮廓模型发生干涉的部位。
3.根据权利要求2所述的异形管材切割的数据处理方法,其特征在于,获取对应的至少一个干涉信息之后,还包括:利用可视界面外反馈所述第一干涉信息。
4.根据权利要求2所述的异形管材切割的数据处理方法,其特征在于,获取对应的至少一个干涉信息之后,还包括:
根据所述第一干涉信息,调整所述切割运动信息所记载的第一位姿,以使得:在切割所述第一切割点时,所述切割头能够避开所述待切割管材。
5.根据权利要求2至4任一项所述的异形管材切割的数据处理方法,其特征在于,所述至少一个干涉信息还包括第二干涉信息;所述第二干涉信息表征了:模拟第二切割点对应的第二位姿时,所述轮廓模型与所述截面曲线未发生干涉。
6.根据权利要求1至4任一项所述的异形管材切割的数据处理方法,其特征在于,所述轮廓模型是根据所述切割头的图纸确定的。
7.根据权利要求1至4任一项所述的异形管材切割的数据处理方法,其特征在于,所述待切割管材的截面具有至少一个凹角,所述凹角呈以下任意之一形状:匚字型、C字型、V字型。
8.一种异形管材切割的数据处理装置,其特征在于,包括:
确定模块,用于根据加工图纸,确定待切割管材的截面曲线与切割运动信息;所述切割运动信息记载了切割所述待切割管材时所述切割头和/或所述待切割管材所需达到的多组切割时位姿;
模拟干涉模块,用于利用切割头的轮廓模型与所述截面曲线模拟所述多组切割时位姿,并获取对应的至少一个干涉信息,所述干涉信息表征了:模拟对应切割时位姿时,所述轮廓模型与所述截面曲线的空间干涉情况。
9.一种电子设备,其特征在于,包括处理器与存储器,
所述存储器,用于存储代码和相关数据;
所述处理器,用于执行所述存储器中的代码用以实现权利要求1至7任一项所述的方法。
10.一种存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现权利要求1至7任一项所述的方法。
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