[发明专利]异形管材切割的数据处理方法、装置、电子设备与介质在审
申请号: | 202010774042.6 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN111889900A | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 代田田;朱宇;覃韬 | 申请(专利权)人: | 上海柏楚电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;B23K101/06 |
代理公司: | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人: | 苏蕾;徐桂凤 |
地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 异形 管材 切割 数据处理 方法 装置 电子设备 介质 | ||
本发明提供了一种异形管材切割的数据处理方法、装置、电子设备与介质,其中的异形管材切割的数据处理方法,包括:根据加工图纸,确定待切割管材的截面曲线与切割运动信息;所述切割运动信息记载了切割所述待切割管材时所述切割头和/或所述待切割管材所需达到的多组切割时位姿,其中的每组切割时位姿为切割对应的一个切割点时所述切割头和/或所述待切割管材的位姿;利用切割头的轮廓模型与所述截面曲线模拟所述多组切割时位姿,并获取对应的至少一个干涉信息,所述干涉信息表征了:模拟对应切割时位姿时,所述轮廓模型与所述截面曲线的空间干涉情况。
技术领域
本发明涉及管材切割领域,尤其涉及一种异形管材切割的数据处理方法、装置、电子设备与介质。
背景技术
在管材切割的领域,可利用切割头对管材进行切割,例如:若切割头为激光切割头,则可用激光依次照射待加工工件的多个切割点,从而实现管材的切割。
以激光切割为例,现有相关技术中,若待切割的管材为异型管材(例如工字型、匚字形或者其他带凹角的管材),那么,由于激光切割所采用的激光是直线出射的,且垂直于切割点所在平面,在加工时,切割头易于碰撞到非平整的部位(例如凹角的侧壁)。
发明内容
本发明提供一种异形管材切割的数据处理方法、装置、电子设备与介质,以解决切割头易于碰撞到非平整的部位的问题。
根据本发明的第一方面,提供了一种异形管材切割的数据处理方法,所述的方法,包括:
根据加工图纸,确定待切割管材的截面曲线与切割运动信息;所述切割运动信息记载了切割所述待切割管材时所述切割头和/或所述待切割管材所需达到的多组切割时位姿,其中的每组切割时位姿为切割对应的一个切割点时所述切割头和/或所述待切割管材的位姿;
利用切割头的轮廓模型与所述截面曲线模拟所述多组切割时位姿,并获取对应的至少一个干涉信息,所述干涉信息表征了:模拟对应切割时位姿时,所述轮廓模型与所述截面曲线的空间干涉情况。
可选的,所述至少一个干涉信息包括第一干涉信息;
所述第一干涉信息表征了:模拟第一切割点对应的第一位姿时,所述轮廓模型与所述截面曲线发生了干涉;
所述第一干涉信息还表征了以下至少之一:
所述轮廓模型中与所述截面曲线发生干涉的部位;
所述截面曲线中与所述轮廓模型发生干涉的部位。
可选的,获取对应的至少一个干涉信息之后,还包括:利用可视界面外反馈所述第一干涉信息。
可选的,获取对应的至少一个干涉信息之后,还包括:
根据所述第一干涉信息,调整所述切割运动信息所记载的第一位姿,以使得:在切割所述第一切割点时,所述切割头能够避开所述待切割管材。
可选的,所述至少一个干涉信息还包括第二干涉信息;所述第二干涉信息表征了:模拟第二切割点对应的第二位姿时,所述轮廓模型与所述截面曲线未发生干涉。
可选的,所述轮廓模型是根据所述切割头的图纸确定的。
可选的,所述待切割管材的截面具有至少一个凹角,所述凹角呈以下任意之一形状:匚字型、C字型、V字型。
根据本发明的第二方面,提供了一种异形管材切割的数据处理装置,包括:
确定模块,用于根据加工图纸,确定待切割管材的截面曲线与切割运动信息;所述切割运动信息记载了切割所述待切割管材时所述切割头和/或所述待切割管材所需达到的多组切割时位姿;
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