[发明专利]通用半导体封装模具

权利要求书

1.一种半导体封装，其包括：

第一侧表面，其具有从其延伸的第一组金属接触件；

第二侧表面，其具有从其延伸的第二组金属接触件；

顶表面；

底表面；以及

端表面，其在非倒圆的边缘处与所述第一侧表面、所述第二侧表面、所述顶表面和所述底表面中的至少一个相交。

2.根据权利要求1所述的封装，进一步包括与所述端表面相对的第二端表面，所述第二端表面在另一个非倒圆的边缘处与所述第一侧表面、所述第二侧表面、所述顶表面和所述底表面中的至少一个相交。

3.根据权利要求1所述的封装，其中所述端表面与所述第一侧表面、所述第二侧表面、所述顶表面和所述底表面中的至少一个形成约90度角。

4.根据权利要求1所述的封装，其中所述第一组金属接触件包括鸥翼形引线。

5.根据权利要求1所述的封装，其中所述顶表面和所述第一侧表面形成大于90度的角。

6.根据权利要求1所述的封装，其中所述顶表面和所述第一侧表面形成倒圆的边缘。

7.一种半导体封装，其包括：

顶表面；

底表面，其与所述顶表面相对；

第一侧表面，其定位在所述顶表面和所述底表面之间；

第一组金属接触件，其从所述第一侧表面延伸；

第二侧表面，其定位在所述顶表面和所述底表面之间；

第二组金属接触件，其从所述第二侧表面延伸；以及

端表面，其与所述顶表面、所述底表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个形成约90度角。

8.根据权利要求7所述的封装，进一步包括第二端表面，所述第二端表面与所述端表面相对并且与所述顶表面、所述底表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个形成另一个约90度角。

9.根据权利要求7所述的封装，其中所述端表面在非倒圆的边缘处与所述顶表面、所述底表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个相交。

10.根据权利要求7所述的封装，其中所述第一组金属接触件包括鸥翼形引线。

11.根据权利要求7所述的封装，其中所述底表面和所述第二侧表面形成大于90度的角。

12.根据权利要求7所述的封装，其中所述底表面和所述第二侧表面形成倒圆的边缘。

13.一种半导体封装系统，其包括：

半导体封装模具，其包括：

模具化合物储存腔；

多个半导体管芯腔，每个半导体管芯腔被配置为沿着所述半导体管芯腔的纵轴线容纳多个半导体管芯，并且进一步被配置为容纳模具化合物，使得所述模具化合物邻接所述多个半导体管芯；以及

多个流道腔，其从所述模具化合物储存腔延伸到所述多个半导体管芯腔。

14.根据权利要求13所述的系统，进一步包括第二半导体封装模具，所述第二半导体封装模具包括第二多个半导体管芯腔。

15.根据权利要求13所述的系统，其中所述多个半导体管芯腔中的每一个包括倒圆的边缘。

16.根据权利要求13所述的系统，其中所述多个半导体管芯腔中的每个包括以小于90度的角相交的一对表面。