[发明专利]通用半导体封装模具

说明书

本申请涉及通用半导体封装模具。根据本公开的至少一个示例，一种系统包括半导体封装(1000)，该半导体封装(1000)包括：第一侧表面(1008a)，其具有从其延伸的第一组金属接触件(1014)；第二侧表面(1008b)，其具有从其延伸的第二组金属接触件(1014)；顶表面(1016)；底表面(1018)；以及端表面(1001a)，其在非倒圆的边缘处与第一侧表面、第二侧表面、顶表面和底表面中的至少一个相交。

发明内容

根据本公开的至少一个示例，一种系统包括半导体封装，该半导体封装包括：第一侧表面，其具有从其延伸的第一组金属接触件；第二侧表面，其具有从其延伸的第二组金属接触件；顶表面；底表面；端表面，其在非倒圆的边缘处与第一侧表面、第二侧表面、顶表面和底表面中的至少一个相交。

根据本公开的至少一个示例，一种方法包括：提供引线框架，该引线框架具有定位在列中的多个半导体管芯；将引线框架定位在半导体封装模具之上，使得多个半导体管芯定位在半导体管芯腔之上；将第二半导体封装模具放置在引线框架之上；将模具化合物注入到半导体管芯腔中；移除第二半导体封装模具；从半导体封装模具中移除引线框架；并且将多个半导体管芯单片化(singulating)以产生多个半导体封装，多个半导体封装中的每一个包括包封在模具化合物内的半导体管芯。

附图说明

对于各种示例的详细描述，现在将参考附图，其中：

图1A是根据各种示例的底部半导体封装模具的俯视图。

图1B是根据各种示例的底部半导体封装模具的透视图。

图2A是根据各种示例的顶部半导体封装模具的俯视图。

图2B是根据各种示例的顶部半导体封装模具的透视图。

图3A是根据各种示例的流道腔和半导体管芯腔之间的接口的横截面视图。

图3B是根据各种示例的流道腔和半导体管芯腔之间的接口的俯视图。

图4是根据各种示例的引线框架的俯视图，该引线框架具有带有8个金属接触件的管芯并且定位在底部半导体封装模具上方并邻接底部半导体封装模具。

图5是根据各种示例的经模制的引线框架的俯视图，该经模制的引线框架具有带有8个金属接触件的管芯并且定位在底部半导体封装模具上方并邻接底部半导体封装模具。

图6是根据各种示例的从底部半导体封装模具中移除之后的经模制的引线框架的俯视图，该经模制的引线框架具有带有8个金属接触件的管芯。

图7是根据各种示例的引线框架的俯视图，该引线框架具有带有12个金属接触件的管芯并且定位在底部半导体封装模具上方并邻接底部半导体封装模具。

图8是根据各种示例的经模制的引线框架的俯视图，该经模制的引线框架具有带有12个金属接触件的管芯并且定位在底部半导体封装模具上方并邻接底部半导体封装模具。

图9是根据各种示例的从底部半导体封装模具中移除之后的经模制的引线框架的俯视图，该经模制的引线框架具有带有12个金属接触件的管芯。

图10A是根据各种示例的具有8个金属接触件并且通过本文所述的工艺形成的半导体封装的侧视图。

图10B是根据各种示例的具有8个金属接触件并且通过本文所述的工艺形成的半导体封装的俯视图。

图10C是根据各种示例的具有8个金属接触件并且通过本文所述的工艺形成的半导体封装的前视图。

图10D是根据各种示例的具有8个金属接触件并且通过本文所述的工艺形成的半导体封装的透视图。

图10E是根据各种示例的具有8个金属接触件并且通过本文所述的工艺形成的半导体封装的另一个透视图。