[发明专利]一种自动化半导体芯片封装装置

权利要求书

1.一种自动化半导体芯片封装装置，包括底座（1）、取料机构（5）、下模座（9）、卸料仓（901）和活动槽（15），其特征在于：所述底座（1）一端的中间位置处安装有控制面板（2），且底座（1）顶部的一侧安装有架体（6），所述底座（1）顶部另一侧的两端均固定有支撑柱（3），且支撑柱（3）之间的顶端固定有安装板（4），所述安装板（4）靠近架体（6）的一侧安装有电磁滑轨（12），且电磁滑轨（12）的内部设置有滑块（35），所述滑块（35）靠近架体（6）的一侧安装有取料机构（5），所述架体（6）顶端的中间位置处安装有液压缸（7），且液压缸（7）下方的架体（6）上设置有活动板（8），所述活动板（8）的底端安装有上模座（10），且活动板（8）的顶端与液压缸（7）的输出端连接，所述上模座（10）内部的中间位置处安装有上模型芯（11），且上模型芯（11）内部的中间位置处开设有压饼仓（24），所述压饼仓（24）上方的上模型芯（11）内安装有液压伸缩杆（21），且液压伸缩杆（21）的输出端固定有压板（2101），底座（1）顶部的中间位置处开设有活动槽（15），且活动槽（15）的内部安装有活动座（14），所述活动槽（15）内部的两端均设置有丝杆（19），且活动槽（15）底部的两端均开设有滑槽（20），所述活动座（14）内部的两端均设置有丝杆槽（34），且丝杆（19）均贯穿丝杆槽（34），所述活动座（14）的顶端安装有下模座（9），且下模座（9）内部的中间位置处设置有下模型芯（30），所述下模座（9）两端的两侧均贯穿有复位杆（25），且下模座（9）外侧的复位杆（25）上均设置有复位弹簧（2501），所述下模座（9）内侧的复位杆（25）上均连接有夹持座（26），且夹持座（26）内部的两侧均开设有导柱槽（2601），所述下模型芯（30）顶端的中间位置处设置有料饼槽（28），且下模型芯（30）顶端的四个拐角处均开设有芯片仓（3001），所述下模型芯（30）下方的下模座（9）内开设有卸料仓（901），且卸料仓（901）内部底端的中间位置处安装有微型液压伸缩杆（33），所述卸料仓（901）的内部安装有推板（31），且微型液压伸缩杆（33）的输出端与推板（31）的底端连接，所述推板（31）的顶端均匀安装有顶杆（27），且顶杆（27）的顶端均设置有活塞（2701）。

2.根据权利要求1所述的一种自动化半导体芯片封装装置，其特征在于：所述底座（1）靠近控制面板（2）一端靠近取料机构（5）一侧安装有上料盒（18），且底座（1）远离控制面板（2）一端靠近取料机构（5）一侧安装有芯片收集盒（17），所述上料盒（18）内部的中间位置处设置有塑封料饼（1802），且上料盒（18）内部的四个拐角处均安装有芯片（1801），所述塑封料饼（1802）和芯片（1801）的形状分别与料饼槽（28）和芯片仓（3001）相吻合，且塑封料饼（1802）和芯片（1801）的位置均与取料机构（5）的真空吸盘（38）位置相对应。

3.根据权利要求1所述的一种自动化半导体芯片封装装置，其特征在于：所述取料机构（5）包括固定板（501）、液压升降杆（36）、支架（37）、真空吸盘（38）和真空泵（13），且固定板（501）与滑块（35）连接，所述固定板（501）靠近架体（6）一侧的两端均安装有液压升降杆（36），且液压升降杆（36）的底端安装有支架（37），所述支架（37）顶端的中间位置处固定有真空泵（13），且支架（37）底部的中间位置与四个拐角处均安装有真空吸盘（38），所述真空泵（13）的吸气端通过导管与真空吸盘（38）的顶端连接。

4.根据权利要求1所述的一种自动化半导体芯片封装装置，其特征在于：所述上模座（10）的四个拐角处均安装有导柱（22），且导柱（22）的形状均与导柱槽（2601）的相吻合，所述导柱（22）均呈30°倾斜设计。

5.根据权利要求1所述的一种自动化半导体芯片封装装置，其特征在于：所述活动座（14）底部的两端皆均匀开设有滚珠槽（1401），且滚珠槽（1401）的内部均设置有滚珠（32），所述滚珠槽（1401）的截面均呈五分之三圆弧设计，且滚珠（32）的形状均与滚珠槽（1401）相吻合。