[发明专利]一种自动化半导体芯片封装装置

说明书

本发明公开了一种自动化半导体芯片封装装置，具体为底座、取料机构、下模座、卸料仓和活动槽，所述底座一端的中间位置处安装有控制面板，且底座顶部的一侧安装有架体，所述底座顶部另一侧的两端均固定有支撑柱，且支撑柱之间的顶端固定有安装板，所述安装板靠近架体的一侧安装有电磁滑轨，且电磁滑轨的内部设置有滑块，所述滑块靠近架体的一侧安装有取料机构，所述架体顶端的中间位置处安装有液压缸，且液压缸下方的架体上设置有活动板，该自动化半导体芯片封装装置，通过设置有取料机构，使得装置能够自动上料与卸料，避免员工手动取出造成烫伤的情况发生，且节约了原本需要进行等待冷却的时间，大大提升了工作效率。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种自动化半导体芯片封装装置。

背景技术

环氧塑封料是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，是集成电路等半导体封装的必须材料，塑封过程是用传递成型法将熔融状态的环氧塑封料挤压入模腔，并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件，封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。

现有的半导体芯片封装装置通常都需要人工手动上料与卸料，有时塑封料还未完全冷却，直接手持会造成烫伤，因此操作具有一定的危险性，另外在半导体芯片的塑封过程中，有时会出现溢料的情况，即于凹部或金属端子表面形成一层薄膜(俗称毛边)，若未在后续品管中未实时去除就会产生不良品。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种自动化半导体芯片封装装置，解决了上述背景技术中提出的现有的半导体芯片封装装置通常都需要人工手动上料与卸料，有时塑封料还未完全冷却，直接手持会造成烫伤，因此操作具有一定的危险性，另外在半导体芯片的塑封过程中，有时会出现溢料的情况，即于凹部或金属端子表面形成一层薄膜(俗称毛边)，若未在后续品管中未实时去除就会产生不良品问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种自动化半导体芯片封装装置，包括底座、取料机构、下模座、卸料仓和活动槽，所述底座一端的中间位置处安装有控制面板，且底座顶部的一侧安装有架体，所述底座顶部另一侧的两端均固定有支撑柱，且支撑柱之间的顶端固定有安装板，所述安装板靠近架体的一侧安装有电磁滑轨，且电磁滑轨的内部设置有滑块，所述滑块靠近架体的一侧安装有取料机构，所述架体顶端的中间位置处安装有液压缸，且液压缸下方的架体上设置有活动板，所述活动板的底端安装有上模座，且活动板的顶端与液压缸的输出端连接，所述上模座内部的中间位置处安装有上模型芯，且上模型芯内部的中间位置处开设有压饼仓，所述压饼仓上方的上模型芯内安装有液压伸缩杆，且液压伸缩杆的输出端固定有压板，底座顶部的中间位置处开设有活动槽，且活动槽的内部安装有活动座，所述活动槽内部的两端均设置有丝杆，且活动槽底部的两端均开设有滑槽，所述活动座内部的两端均设置有丝杆槽，且丝杆均贯穿丝杆槽，所述活动座的顶端安装有下模座，且下模座内部的中间位置处设置有下模型芯，所述下模座两端的两侧均贯穿有复位杆，且下模座外侧的复位杆上均设置有复位弹簧，所述下模座内侧的复位杆上均连接有夹持座，且夹持座内部的两侧均开设有导柱槽，所述下模型芯顶端的中间位置处设置有料饼槽，且下模型芯顶端的四个拐角处均开设有芯片仓，所述下模型芯下方的下模座内开设有卸料仓，且卸料仓内部底端的中间位置处安装有微型液压伸缩杆，所述卸料仓的内部安装有推板，且微型液压伸缩杆的输出端与推板的底端连接，所述推板的顶端均匀安装有顶杆，且顶杆的顶端均设置有活塞。

可选的，所述底座靠近控制面板一端靠近取料机构一侧安装有上料盒，且底座远离控制面板一端靠近取料机构一侧安装有芯片收集盒，所述上料盒内部的中间位置处设置有塑封料饼，且上料盒内部的四个拐角处均安装有芯片，所述塑封料饼和芯片的形状分别与料饼槽和芯片仓相吻合，且塑封料饼和芯片的位置均与取料机构的真空吸盘位置相对应。