[发明专利]一种水平沉铜液及其制备方法

说明书

本发明属于水平沉铜液技术领域，具体涉及一种水平沉铜液及其制备方法。本发明提供的水平沉铜液中，铜盐的含量为10～15g/L，稳定剂的含量为0.1～0.3mg/L，还原剂的含量为8～12g/L，络合剂的含量为25～32g/L，加速剂的含量为0.3～0.8g/L，柔韧剂的含量为0.2～0.5g/L。本发明提供的水平沉铜液的稳定性好、沉积速率高，得到的镀层光亮度好、平整度好，且具有良好的韧性和延展性，显著提高了镀件的使用寿命以及产品质量。

技术领域

本发明属于水平沉铜液技术领域，具体涉及一种水平沉铜液及其制备方法。

背景技术

PCB水平沉铜的工艺是专门为水平线设计的工艺。由于所有板子都经过相同的处理，克服了传统线中不同位置的孔处理效果不一样的问题。水平沉铜线使用特别设计的水刀，可以更有效的把药水传送到小孔及盲孔里，该应用已经比较成熟，可满足各种制程要求。另外因为生产线密封，大大改善了生产环境，也易于进行5S管理。相比传统垂直沉铜，水平沉铜能缩短一个小时，对安排加急订单的生产十分有利，而且配合放板收板等自动化机械，极其节省人工成本，是现在各线路板厂优先选择的工艺。

沉铜液性能对水平沉铜技术至关重要。一个优良的沉铜液体系应该具备镀液体系稳定，副反应少；较低的主盐浓度；铜层颗粒细腻，色泽光亮，与基材结合力好；能够兼具高沉积速率和高稳定性等优点。沉铜液的组成决定着镀液的稳定性以及沉积铜层的质量。现有的沉铜液存在沉积速度慢，镀层韧性差等问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种水平沉铜液及其制备方法。本发明提供的水平沉铜液的稳定性好、沉积速率高，得到的镀层光亮度好、平整度好，且具有良好的韧性和延展性，显著提高了镀件的使用寿命以及产品质量。

本发明的技术方案是：

一种水平沉铜液，所述水平沉铜液中，铜盐的含量为10～15g/L，稳定剂的含量为0.1～0.3mg/L，还原剂的含量为8～12g/L，络合剂的含量为25～32g/L，加速剂的含量为0.3～0.8g/L，柔韧剂的含量为0.2～0.5g/L。

进一步地，所述水平沉铜液中，铜盐的含量为11g/L，稳定剂的含量为0.16mg/L，还原剂的含量为9g/L，络合剂的含量为27g/L，加速剂的含量为0.4g/L，柔韧剂的含量为0.3g/L。

进一步地，所述铜盐为硫酸铜。

进一步地，所述稳定剂为亚铁氰化钾、巯基丁二酸、硫脲和亚硫酸钠中的一种或两种以上。

进一步地，所述还原剂为抗坏血酸。

进一步地，所述络合剂为柠檬酸、酒石酸钾钠、L-苹果酸和乙二胺四乙酸二钠中的一种或多种。

进一步地，所述络合剂由L-苹果酸、柠檬酸和乙二胺四乙酸二钠按质量比1-2:4-5:10-15组成。

进一步地，所述络合剂由L-苹果酸、柠檬酸和乙二胺四乙酸二钠按质量比1:4:12组成。

进一步地，所述加速剂由3-炔基-2-丁酮和4-甲基吲哚酮按质量比5-8:1-3组成。

进一步地，所述加速剂由3-炔基-2-丁酮和4-甲基吲哚酮按质量比7:2组成。

进一步地，所述柔韧剂由糖精钠、多聚磷酸钠和聚乙烯吡咯烷酮按质量比12-15:7-10:2-4组成。

进一步地，所述柔韧剂由糖精钠、多聚磷酸钠和聚乙烯吡咯烷酮按质量比13:8:2组成。

进一步地，所述聚乙烯吡咯烷酮的平均分子量为3500。

另外，本发明还提供了水平沉铜液的制备方法，步骤如下：