[发明专利]一种晶体单线调向切割方法

权利要求书

1.一种晶体单线调向切割方法，其特征在于，包括以下步骤：

a）对晶体的基准面进行测量，找出正轴晶向，再测试垂直于该方向的晶向角度，确定晶体偏角α；

b）将晶体偏角为零的方向垂直固定在切割底座上，将切割底座紧固在单线切割装置上，并使单线切割装置的切割线紧贴晶体基准面；

c）旋转晶体至对应偏角α，将料头截断，之后平移对刀，将料尾截断，得到调向后的晶体。

2.根据权利要求1所述的一种晶体单线调向切割方法，其特征在于，在进行步骤a之前，将晶锭滚圆至单晶区，得到规则圆形晶体。

3.根据权利要求2所述的一种晶体单线调向切割方法，其特征在于，采用外圆磨床将晶锭滚圆，外圆磨床采用金刚石砂轮。

4.根据权利要求1所述的一种晶体单线调向切割方法，其特征在于，采用定向仪对晶体的基准面进行测量。

5.根据权利要求1所述的一种晶体单线调向切割方法，其特征在于，将晶体偏角为零的方向垂直粘接在切割底座上，粘接使用的粘接剂为环氧树脂胶。

6.根据权利要求1所述的一种晶体单线调向切割方法，其特征在于，所述的切割线为金刚石线，所述金刚石线中金刚石粒度为20-40μm，金刚石线的直径为140-300μm。