[发明专利]一种晶体单线调向切割方法

说明书

本发明涉及一种晶体单线调向切割方法，属于晶体材料切割技术领域；解决现有晶体调向操作复杂，调向效率低的问题；具体步骤为：对晶体的基准面进行测量，找出偏角为零的方向，再测试该方向垂直角度，确定晶体偏角α；将晶体偏角为零的方向垂直固定在切割底座上，将切割底座紧固在单线切割装置上，并使单线切割装置的切割线紧贴晶体基准面；旋转晶体至对应偏角α，将料头截断，之后平移对刀，将料尾截断，得到调向后的晶体；本发明通过确定晶体偏角α和固定基准面的方式进行单线条向，快速确定切割角度，可有效提高晶体调向的效率，同时有效回收晶体多余部分，节约企业成本。

技术领域

本发明属于晶体材料切割技术领域，具体涉及一种晶体单线调向切割方法。

背景技术

晶体的切割技术是晶体在加工过程中的一个重要工序，在晶体的切割过程中，都会有晶向要求。由于晶体的各项特性，人们对各种晶体的使用有不同的晶向精度要求，且在切割过程中不同的晶面具有不同的硬度、弹性模量以及断裂强度，切割出来材料的厚度差和翘曲率也有很大差别。现有的切割设备不具备晶向检测装置，在加工过程中，首先需要切割出一个晶片，进行线下晶向角度测试后，再根据测试出的晶向角度，重新调整切割设备上的晶向调整机构，重新把晶体定向安装，再切一片经过线下晶向检测验证，如果晶向精度满足要求，才能进行后续连续批量切割。

而对于现有的晶体调向方法通常为：粘接底托-粗滚圆-平面磨头-去胶卸托-测试偏角-粘接底托-正弦台精调向（需要复杂计算）-平面磨-去胶卸托-检查测试-粘托调另一面，而对于其中的平面磨头步骤就至少消耗4h以上，整个调向、切割过程繁琐，复杂精度差，耗时很长，去除量大，加之人为操作水平不同等因素，导致加工风险加大，过程中易出错，不同晶棒所切的晶片晶向精度一致性差，材料浪费严重，切割效率低下。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提出一种晶体单线调向切割方法。解决现有晶体调向操作复杂，调向效率低的问题。

为了达到上述目的，本发明是通过如下技术方案实现的。

一种晶体单线调向切割方法，包括以下步骤：

a）对晶体的基准面进行测量，找出正轴晶向，再测试垂直于该方向的晶向角度，确定晶体偏角α；

b）将晶体偏角为零的方向垂直固定在切割底座上，将切割底座紧固在单线切割装置上，并使单线切割装置的切割线紧贴晶体基准面；

c）旋转晶体至对应偏角α，将料头截断，之后平移对刀，将料尾截断，得到调向后的晶体。

优选的，在进行步骤a之前，将晶锭滚圆至单晶区，得到规则圆形晶体。

更优的，采用外圆磨床将晶锭滚圆，外圆磨床采用金刚石砂轮。

优选的，采用定向仪对晶体的基准面进行测量。

优选的，将晶体偏角为零的方向垂直粘接在切割底座上，粘接使用的粘接剂为环氧树脂胶。

优选的，所述的切割线为金刚石线，所述金刚石线中金刚石粒度为20-40μm，金刚石线的直径为140-300μm。

本发明相对于现有技术所产生的有益效果为。

本发明通过确定晶体偏角α和固定基准面的方式进行单线条向，快速确定切割角度，可有效提高晶体调向的效率，同时有效回收晶体多余部分，节约企业成本。

附图说明

图1是实施例所述使用定向仪测量碳化硅晶体的偏角α的示意图。

图2是实施例所述将碳化硅晶体粘结在切割底座上的示意图。

图3是实施例所述采用金刚石线单向切割的示意图。