[发明专利]一种环氧树脂有机硅复合灌封胶的制备方法

说明书

本发明公开了一种环氧树脂有机硅复合灌封胶的制备方法，包括如下步骤：(1)A组分的制备：将环氧树脂、氧化铝包覆石墨烯、环氧基硅氧烷偶联剂、磷酸二苄酯在高速分散机中常温下抽空搅拌70‑90分钟，转速为1000‑1200rpm，真空度0.15‑0.25MPa，制成A组分；(2)B组分的制备：在室温下，将氨基硅油、氨基硅烷偶联剂、氧化铝包覆石墨烯加入高速分散机中，常温下抽空搅拌抽空搅拌30‑50分钟；真空度为0.1‑0.2MPa，转速为800‑1000rpm，制成B组分。本发明制备得到的环氧树脂有机硅复合灌封胶克服了传统灌封胶的缺点，其力学性能、绝缘、密封、防水、导热性、阻燃性、化学稳定性、粘结性能优异，且灌封操作简单易行。

本发明是中国专利“一种环氧树脂有机硅复合灌封胶及其制备方法”的分案申请，申请日为2017年11月12日，申请号为201711110510.4。

技术领域

本发明涉及灌封胶技术领域，尤其涉及一种环氧树脂有机硅复合灌封胶及其制备方法。

背景技术

随着经济社会的发展，电子材料和电子产品如雨后春笋般涌现，为了配合电子材料和电子产品的发展，人们对用于电子元器件的粘结、灌封、封装的灌封胶提出了新的要求，不仅要求其具有优异的力学性能、完美的外观、绝缘、密封、防水，还要求其具备良好的导热性、阻燃性、化学稳定性，且要求其灌装操作方便。

目前，使用较多的灌封材料主要有三类，它们分别是环氧树脂、聚氨酯及有机硅材料，室温固化环氧树脂灌封胶由于其良好的力学性能、粘结性，广泛应用于电子元件的粘结、灌装、封装，但是，未经改性环氧树脂的刚性大，高低温冲击时韧性差，胶层易开裂，高低温时热胀冷缩引起的尺寸稳定性差；有机硅材料具有优异的耐高低温、耐候和电绝缘性，但其存在热导率低、阻燃性和粘结性能差的缺陷；聚氨酯材料拥有最好的防水、耐酸性能、柔韧性和抗冲击性能都较好，但其在作为电子封装胶时，气泡比较多，需要进行抽真空灌胶，操作比较复杂。

因此，有必要寻求更为有效的方法，合成力学性能、绝缘、密封、防水、导热性、阻燃性、化学稳定性优异，且灌封操作简单易行的灌封胶。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明提供一种环氧树脂有机硅复合灌封胶及其制备方法，该制备方法简单易行，对设备要求不高，成本低廉，通过该制备方法制备得到的环氧树脂有机硅复合灌封胶力学性能、绝缘、密封、防水、导热性、阻燃性、化学稳定性、粘结性能优异，且灌封操作简单易行。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是，一种环氧树脂有机硅复合灌封胶，由按重量比为1：1～2的A组分和B组分组成；

所述A组分包括以下重量份的原料：环氧树脂45-65份、氧化铝包覆石墨烯10-20份、环氧基硅氧烷偶联剂5-8份、磷酸二苄酯5-10份；

所述B组分包括以下重量份的原料：氨基硅油45-65份、氨基硅烷偶联剂5-8份、氧化铝包覆石墨烯10-20份；

所述氧化铝包覆石墨烯的制备方法，包括如下步骤：在经280-300℃处理的石墨烯中加入蒸馏水和乳化剂，加入稀盐酸调节悬浮液的pH值至中性，并进行超声波分散。加热至200-250℃后，在1-2小时内将质量分数为10％-20％的氯化铝溶液慢慢加入到悬浮液中，同时滴加氨水以保持悬浮液的pH值稳定。氯化铝溶液加完后，保温4-5小时。然后将悬浮液过滤，并用蒸馏水反复清洗，直至滤液中检测不到氯离子，最后用无水酒精清洗，清洗过的石墨烯经过120℃×14h烘干，再经过500℃×6h热处理。