[发明专利]一种避免软硬结合板钻孔异常的方法在审
| 申请号： | 202010781290.3 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN112074084A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 易建 | 申请（专利权）人： | 恒赫鼎富（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 避免 软硬 结合 钻孔 异常 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种避免软硬结合板钻孔异常的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.根据软硬结合板的涨缩比例，准备一块垫木板并在垫木板上钻出二钻定位孔；
S2.工程根据软硬结合板背面高低差区域出曝光资料，把需要填充的区域做曝光；
S3.在垫木板的正面贴干膜，然后抓二钻定位孔曝光，根据工程资料做曝光；
S4.通过显影把垫木板正面不要的区域的干膜去除掉，垫木板上留下需要填充的区域的干膜；
S5.先把填充有干膜的垫木板套在PIN钉上，再把软硬结合板套在PIN钉上，利用垫木板正面的干膜把软硬结合板的镂空区域高度差填充平整，软硬结合板底部PAD无悬空，钻孔的时候无高低差，钻出的孔无火山口异常。
2.根据权利要求1所述的一种避免软硬结合板钻孔异常的方法，其特征在于，软硬结合板背面高低差区域采用LDI出曝光资料。
3.根据权利要求1所述的一种避免软硬结合板钻孔异常的方法，其特征在于，垫木板采用LDI抓二钻定位孔曝光。
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