[发明专利]一种避免软硬结合板钻孔异常的方法

说明书

本发明公开了一种避免软硬结合板钻孔异常的方法，包括如下步骤：S1.根据软硬结合板的涨缩比例，准备一块垫木板并在垫木板上钻出二钻定位孔；S2.工程根据软硬结合板背面高低差区域出LDI曝光资料，把需要填充的区域做曝光；S3.在垫木板的正面贴干膜，LDI抓二钻定位孔曝光，根据工程资料做曝光；S4.通过显影把垫木板正面不要的区域的干膜去除掉，垫木板上留下需要填充的区域的干膜；S5.先把填充有干膜的垫木板套在PIN钉上，再把软硬结合板套在PIN钉上。本发明的软硬结合板无需压膜‑曝光‑显影‑去膜等4道工序，避免了有盲孔的软硬结合板在去膜时干膜残留孔底的品质风险隐患，有效减少了生产成本并提升了生产良率。

技术领域

本发明涉及线路板制备技术领域，特别涉及一种避免软硬结合板钻孔异常的方法。

背景技术

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起而形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需的FPC及PCB产线生产所需的PCB，待软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制成了软硬结合板。

因客户设计需要，目前此类型软硬结合板的中间层都需要挖空，压合后的软硬结合板就会出现有的区域PAD出现高低差异常，机械钻孔时，镂空区域位置无法和下面的垫木板压平，钻孔时软硬结合板的底部孔会悬空，导致钻出的底部孔有严重的火山口异常。

针对上述问题，目前业界基本做法是把干膜直接压在软硬结合板上来改善此类高低差造成的火山口异常，此技术缺点是：增加了软硬结合板生产流程（压膜-曝光-显影-钻孔-去膜-电镀），有风险造成软硬结合板涨缩比例变化，且如有盲孔的软硬结合板时，易造成去膜时干膜碎屑很大风险残留在盲孔底部造成电镀孔异常。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种避免软硬结合板钻孔异常的方法，包括如下步骤：

S1.根据软硬结合板的涨缩比例，准备一块垫木板并在垫木板上钻出二钻定位孔；

S2.工程根据软硬结合板背面高低差区域出LDI（LDI，英文全称是laser directimaging，中文全称是激光直接成像技术）曝光资料，把需要填充的区域做曝光；

S3.在垫木板的正面贴干膜，LDI抓二钻定位孔曝光，根据工程资料做曝光；

S4.通过显影把垫木板正面不要的区域的干膜去除掉，垫木板上留下需要填充的区域的干膜；

S5.先把填充有干膜的垫木板套在PIN钉上，再把软硬结合板套在PIN钉上，利用垫木板正面的干膜把软硬结合板的镂空区域高度差填充平整，软硬结合板底部PAD无悬空，钻孔的时候无高低差，钻出的孔无火山口异常。

通过上述技术方案，本发明通过在垫木板上贴干膜的工艺替代原先需要在软硬结合板上贴干膜的工艺，相比现有技术，本发明减少了4个工序（软硬结合板无需压膜-曝光-显影-去膜等4道工序）且避免了有盲孔的软硬结合板在去膜时干膜残留孔底的品质风险隐患，有效减少了生产成本并提升了生产良率。

具体实施方式

本发明提供了一种避免软硬结合板钻孔异常的方法，包括如下步骤：

S1.根据软硬结合板的涨缩比例，准备一块垫木板并在垫木板上钻出二钻定位孔；

S2.工程根据软硬结合板背面高低差区域出LDI曝光资料，把需要填充的区域做曝光；