[发明专利]电子器件制造装置及方法、半导体装置和显示器在审
申请号: | 202010783480.9 | 申请日: | 2016-02-17 |
公开(公告)号: | CN111876751A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 奈良圭;中积诚;西康孝;中村有水;浪平隆男;高村纪充 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康;国立大学法人熊本大学 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448;C23C16/40;C23C16/458;C23C16/50;C23C16/515;C23C16/54;C23C24/04;H01J37/32;H01L21/48;H01L23/14 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子器件 制造 装置 方法 半导体 显示器 | ||
电子器件制造装置及方法、半导体装置和显示器。电子器件制造装置具备:输送部,其输送涂敷了感光性材料的、具有光的照射部分和未照射部分的基板;等离子体产生部,其具有配置于由所述输送部输送的所述基板的一个面侧的第1电极和第2电极,对所述第1电极与所述第2电极之间施加电压,使所述第1电极与所述第2电极之间产生等离子体;以及雾供给部,其使含有具有导电性的材料的雾通过所述第1电极与所述第2电极之间而供给至所述基板的所述一个面。
本申请是原案申请号为201680010757.6的发明专利申请(申请日:2016年2月17日,发明名称:薄膜制造装置和薄膜制造方法)的分案申请。
技术领域
本发明涉及电子器件制造装置及电子器件制造方法、半导体装置和显示器。本发明要求在2015年2月18日申请的申请号为2015-030022的日本专利申请和在2016年2月2日申请的申请号为2016-018125的日本专利申请的优先权,对于认可基于文献参照方式的编入的指定国,通过参照方式将该申请所述的内容编入本申请中。
背景技术
对原料气体照射等离子体而使原料层叠于基板上的技术被广泛应用。通常,层叠工序在真空或减压的环境中进行,因此存在装置大型化的问题。
因此,在专利文献1中公开了一种片状基材的连续处理方法,其特征在于,在具备被密封成能够允许气体泄漏的程度的非气密状态的片导入口和片排出口的处理容器内,配设一对对置电极,利用固体电介质覆盖所述对置电极的一方或双方的对置面,使片状基材在所述对置电极之间连续地行进,与此同时,使处理用气体从所述片状基材的行进方向的反方向连续地接触片状基材,并且,对所述对置电极之间施加脉冲化的电场,由此产生放电等离子体。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平10-130851号公报
发明内容
发明所要解决的课题
可是,在现有的技术中,可能会由于在电极面内产生的等离子体密度的不均而在膜上发生不均。另外,由于基材被配置于上部电极与下部电极之间,因此存在如下的可能性:在电极间局部地发生的电弧放电对基板造成破坏。
本发明是鉴于这样的情况而完成的,课题在于提供一种能够进一步降低对基板的负荷的薄膜制造装置。
用于解决问题的手段
本申请包含多个用于解决上述课题的至少一部分的手段,列举其例子如下。
本发明的方式是为了解决上述的课题而完成的,是一种电子器件制造装置,其具备:输送部,其输送涂敷了感光性材料的、具有光的照射部分和未照射部分的基板;等离子体产生部,其具有配置于由所述输送部输送的所述基板的一个面侧的第1电极和第2电极,对所述第1电极与所述第2电极之间施加电压,使所述第1电极与所述第2电极之间产生等离子体;以及雾供给部,其使含有具有导电性的材料的雾通过所述第1电极与所述第2电极之间而供给至所述基板的所述一个面。
另外,本发明的另一方式是电子器件制造方法,其包括:输送步骤,输送涂敷了感光性材料的、具有光的照射部分和未照射部分的基板;等离子体产生步骤,对配置于被输送的所述基板的一个面侧的第1电极和第2电极之间施加电压,使所述第1电极与所述第2电极之间产生等离子体;以及雾供给步骤,使含有具有导电性的材料的雾通过所述第1电极与所述第2电极之间而供给至所述基板的所述一个面。
另外,本发明的另两个方式是利用上述的电子器件制造装置和/或电子器件制造方法制造的半导体和显示器。
附图说明
图1是示出第1实施方式中的薄膜制造装置的概要的图。
图2是用于说明第1实施方式中的薄膜制造装置的详情的图(之1)。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的