[发明专利]一种用于水平沉铜的离子钯活化液及其制备方法

说明书

本发明提供了一种用于水平沉铜的离子钯活化液，每升离子钯活化液包括由以下组分：硫酸钯8～12mg，络合剂0.1～1g，表面活性剂10～20mg，pH值调节剂20～25mL，稳定剂7～10mg，聚酰胺‑胺树脂‑甘氨酸复合物2～3mg，其余为去离子水。本发明还提供了该离子钯活化液的制备方法。本发明所提供的用于水平沉铜的离子钯活化液具有较好的稳定性、水平沉铜背光效果以及沉铜层附着力。

技术领域

本发明涉及一种离子钯活化液，特别是涉及一种用于水平沉铜的离子钯活化液及其制备方法。

背景技术

化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应，水平沉铜属于沉铜的其中一种。首先要用活化剂或活化液处理，使绝缘基材的表面吸附上一层活性的粒子，通常用的是金属钯粒子，铜离子在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应连续在这些新的铜晶核表面上进行，最终沉积形成均匀的铜导电层。在水平沉铜过程中，活化剂或活化液起到了很关键的作用，目前使用较多的是离子钯活化液。

中国专利申请CN201911112604.4公开了“一种离子钯活化液及其制备方法和应用”，所述离子钯活化液包括水合硫酸钯、硫酸、反应加速剂、表面活性剂、稳定剂、pH调节剂以及去离子水；以所述离子钯活化液的总体积为1L计，所述水合硫酸钯的添加量为5-200mg，硫酸的添加量为10-50g，反应加速剂的添加量为5-20mg，表面活性剂的添加量为1-10mg，稳定剂的添加量为10-50mg，pH调节剂的添加量为10-100g，以及余量的水。该发明存在的问题是：在用于水平沉铜时，其稳定性、水平沉铜背光效果以及沉铜层附着力均不佳。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种用于水平沉铜的离子钯活化液，其具有较好的稳定性、水平沉铜背光效果以及沉铜层附着力。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种用于水平沉铜的离子钯活化液，每升离子钯活化液包括由以下组分：硫酸钯8～12mg，络合剂0.1～1g，表面活性剂10～20mg，pH值调节剂20～25mL，稳定剂7～10mg，聚酰胺-胺树脂-甘氨酸复合物2～3mg，其余为去离子水。

进一步地，本发明所述络合剂为4-二甲氨基吡啶。

进一步地，本发明所述表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚。

进一步地，本发明所述pH值调节剂为氨水。

进一步地，本发明所述稳定剂为肉桂醛。

进一步地，本发明所述聚酰胺-胺树脂-甘氨酸复合物由以下步骤制成：

将代数为G3.0的聚酰胺-胺树脂加入水中搅拌均匀得到聚酰胺-胺树脂溶液，将甘氨酸乙酯加入水中搅拌均匀得到甘氨酸乙酯溶液，将聚酰胺-胺树脂溶液、甘氨酸乙酯溶液、戊二醛混合，升温至50℃搅拌反应24小时得到反应液，将反应液用透析袋透析后冷冻干燥2小时得到聚酰胺-胺树脂-甘氨酸复合物。

进一步地，本发明所述聚酰胺-胺树脂-甘氨酸复合物的制备步骤中，聚酰胺-胺树脂的质量浓度为20％，甘氨酸乙酯的质量浓度为4％，聚酰胺-胺树脂溶液、甘氨酸乙酯溶液、戊二醛的质量比为1:0.2:0.1；透析袋的截留分子量为12000，冷冻干燥时的温度为-4℃。

本发明要解决的另一技术问题提供上述用于水平沉铜的离子钯活化液的制备方法。

为解决上述技术问题，技术方案是：

一种用于水平沉铜的离子钯活化液的制备方法，包括以下步骤：