[发明专利]一种LED芯片、制备方法及显示面板

权利要求书

1.一种LED芯片，其特征在于，包括：

外延层；

与所述外延层中第一半导体层连接的第一电极；以及，

与所述外延层中第二半导体层连接的第二电极；

所述外延层的电极部署面上设置有凹凸粗化结构。

2.如权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述外延层除了主出光面以外的其他表面均设置有凹凸粗化结构，所述主出光面为与所述电极部署面相对的一面。

3.如权利要求1或2所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述LED芯片还包括：覆盖在所述外延层的电极部署面上的反射层，所述第一电极与所述第二电极均外露于所述反射层。

4.如权利要求3所述的LED芯片，其特征在于，所述反射层包覆所述外延层除主出光面及电极设置区以外的区域，所述主出光面为与所述电极部署面相对的一面，所述电极设置区为所述电极部署面上设置电极的区域。

5.如权利要求3所述的LED芯片，其特征在于，还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述反射层与所述外延层之间，且所述第一绝缘层与所述外延层二者相接触的面形状匹配，相互咬合；所述第一绝缘层朝向所述反射层的表面平坦。

6.如权利要求5所述的LED芯片，其特征在于，还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层包覆所述反射层。

7.一种显示面板，其特征在于，包括驱动背板与多颗如权利要求1-6任一项所述的LED芯片，各所述倒装LED芯片的第一电极、第二电极均与所述驱动背板上的电路电连接。

8.一种LED芯片制备方法，其特征在于，包括：

对外延层的表面进行粗化处理以形成凹凸粗化结构，粗化处理的区域包括所述外延层的电极部署面，所述外延层包括第一半导体层与第二半导体层，所述电极部署面上用于设置电极的电极设置区均外露；

设置第一电极与第二电极，所述第一电极、第二电极分别与所述第一半导体层、第二半导体层连接。

9.如权利要求8所述的LED芯片制备方法，其特征在于，所述设置第一电极与第二电极之前，还包括：

设置包覆所述外延层除主出光面以外的区域的第一绝缘层，且所述第一绝缘层与所述外延层贴合设置，所述主出光面为所述外延层与所述电极部署面相对的表面；

在所述外延层的电极部署面上设置反射层，所述反射层位于所述第一绝缘层之上；

设置包覆所述外延层除主出光面以外的区域的第二绝缘层，且所述第二绝缘层覆盖在所述反射层之上；

对所述电极设置区中的所述第二绝缘层及所述第一绝缘层进行蚀刻处理直至所述电极设置区外露。

10.如权利要求9所述的LED芯片制备方法，其特征在于，所述在所述外延层的电极部署面上设置反射层包括：

设置包覆所述外延层除主出光面及电极设置区以外的，所述电极设置区为所述电极部署面上设置电极的区域，所述主出光面为所述外延层与所述电极部署面相对的表面；

或，

设置包覆所述外延层除主出光面以外的区域的反射层；

所述设置包覆所述外延层除主出光面以外的区域的反射层之后，所述设置第一电极与第二电极之前，还包括：

对所述电极设置区中的所述反射层进行蚀刻处理。