[发明专利]一种LED芯片、制备方法及显示面板

说明书

本发明涉及一种LED芯片、制备方法及显示面板，在LED芯片外延层的电极部署面上设置了多个凹凸粗化结构，因此可以降低LED芯片所发出的光因为全反射而被限制在外延层内部的可能，提升了外延层在该面上的光提取效率，增强了LED芯片的显示效果，有利于提升基于该LED芯片所制得的显示面的显示效果。

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种LED芯片、制备方法及显示面板。

背景技术

作为一种发光器件，LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)能够高效率地将电能转换为光能，可以显著降低能量转换过程中的损失，节能环保。同时，LED还有响应速度快、寿命长等优点，由于这些优越的性能，LED 已经在照明、显示等领域得到了非常广泛的应用，尤其是在显示领域中，LED不断地更新迭代，现在即将进入Mini-LED(迷你LED)时代，未来还有Micro-LED(微LED)时代、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)时代等。

不过，目前LED芯片的出光效率不高，导致基于LED芯片制备得到的显示面板显示效果欠佳。因此，如何提升LED芯片的出光效率是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种LED芯片、制备方法及显示面板，旨在解决相关技术中LED芯片出光效率不高，影响显示面板显示效果的问题。

一种LED芯片，包括：

外延层；

与外延层中第一半导体层连接的第一电极；以及，

与外延层中第二半导体层连接的第二电极；

外延层的电极部署面上设置有凹凸粗化结构。

上述LED芯片中，因为在外延层的电极部署面上设置了多个凹凸粗化结构，因此可以降低LED芯片所发出的光因为全反射而被限制在外延层内部的可能，提升了外延层在该面上的光提取效率。，增强了LED芯片的显示效果，有利于提升基于该LED芯片所制得的显示面的显示效果。

可选地，外延层除了主出光面以外的其他表面均设置有凹凸粗化结构，主出光面为与电极部署面相对的一面。

上述LED芯片，在外延层上除主出光面以外的表面区域上均设置了凹凸粗化结构，进一步增大了LED芯片的光提取效率，有利于进一步提升LED 芯片的显示效果。

可选地，所述LED芯片还包括：覆盖在所述外延层的电极部署面上的反射层，所述第一电极与所述第二电极均外露于所述反射层。

上述LED芯片因为还在电极部署面上设置了反射层，因此可以将从外延层电极部署面上射出的光再反射回去，使得这些光从外延层上与电极部署面相对的主出光面射出，避免了LED芯片发出的光从设置电极的一侧漏出，进而导致主出光面出光率不足的问题，进一步提升了LED芯片的主出光面一侧的出光率。

可选地，反射层包覆外延层除主出光面及电极设置区以外的区域，主出光面为与电极部署面相对的一面，电极设置区为电极部署面上设置电极的区域。

上述LED芯片，因为在外延层除主出光面以外的各表面上均设置了反射层，从而使得LED芯片发出的光不会从这些表面射出，而只能在经过反射后从主出光面射出，避免了光从其他区域漏出而浪费的问题，提升了主出光面的出光率。

可选地，LED芯片还包括第一绝缘层，第一绝缘层设置在反射层与外延层之间，且第一绝缘层与外延层二者相接触的面形状匹配，相互咬合；第一绝缘层朝向反射层的表面平坦。