[发明专利]一种大功率LED模组

权利要求书

1.一种大功率LED模组，包括基板(1)、LED芯片(4)和散热器(3)，若干LED芯片(4)设置在所述基板(1)的正面，所述散热器(3)布置在所述基板(1)的背面，其特征在于：

所述基板(1)为球形壳体，所述球形壳体的中心处于所述基板(1)的背面一侧，所述基板(1)的正面设置有若干梯形槽(11)，所述梯形槽(11)沿所述球形壳体的经线方向布置，所述梯形槽(11)的截面为上端开口的梯形，上端开口的长度大于下端底边的长度；

所述基板(1)的正面设置有透明罩(2)，所述透明罩(2)和所述基板(1)的正面形成密闭的惰气空间(5)，所述惰气空间(5)里充满了氦气。

2.如权利要求1所述的一种大功率LED模组，其特征在于，所述LED芯片(4)布置在所述基板(1)的正面的方式是：离基板(1)中心的距离越远，LED芯片(4)之间的间距越小。

3.如权利要求1所述的一种大功率LED模组，其特征在于，所述基板(1)由铜制成。

4.如权利要求1所述的一种大功率LED模组，其特征在于，所述散热器(3)通过粘接剂粘接在所述基板(1)的背面。

5.如权利要求1所述的一种大功率LED模组，其特征在于，所述惰气空间(5)的氦气的气压为1.5～2个大气压。

6.如权利要求1所述的一种大功率LED模组，其特征在于，所述基板(1)的正面抛光倒圆处理。