[发明专利]一种大功率LED模组

说明书

本发明提供了一种大功率LED模组，包括基板、LED芯片和散热器，若干LED芯片设置在所述基板的正面，所述散热器布置在所述基板的背面，所述基板为球形壳体，所述球形壳体的中心处于所述基板的背面一侧，所述基板的正面设置有若干梯形槽，所述梯形槽沿所述球形壳体的经线方向布置，所述梯形槽的截面为上端开口的梯形，上端开口的长度大于下端底边的长度；所述基板的正面设置有透明罩，所述透明罩和所述基板的正面形成密闭的惰气空间，所述惰气空间里充满了氦气。本发明使得基板的正面的温度分布更均匀，提高了LED的品质。

技术领域

本发明涉及LED发光设备技术领域，尤其涉及一种大功率LED模组。

背景技术

LED是一种新型半导体固体光源，具有安全可靠性强、耗电量少、发光效率高等优点，与传统光源一样，LED在使用过程当中同样会产生大量的热量，尤其是大功率LED。温度过高，会加速芯片的老化，直接影响LED的使用寿命与发光效率。

为了解决LED散热问题，目前已有不少技术方案，一般均是通过改变LED模组的结构，使基板散热性更好，然而，这些方案虽然强化了基板的散热，但基板各处的温度分布不均匀，某些LED芯片仍处于高温状态，会出现部分LED芯片过早地老化或失效，影响了LED的品质。

发明内容

针对现有技术中所存在的不足，本发明提供了一种大功率LED模组，其解决了现有技术中存在的基板各处的温度分布不均匀，部分LED芯片过早地老化或失效，降低了LED的品质的问题。

根据本发明的实施例，一种大功率LED模组，包括基板、LED芯片和散热器，若干LED芯片设置在所述基板的正面，所述散热器布置在所述基板的背面，

所述基板为球形壳体，所述球形壳体的中心处于所述基板的背面一侧，所述基板的正面设置有若干梯形槽，所述梯形槽沿所述球形壳体的经线方向布置，所述梯形槽的截面为上端开口的梯形，上端开口的长度大于下端底边的长度；

所述基板的正面设置有透明罩，所述透明罩和所述基板的正面形成密闭的惰气空间，所述惰气空间里充满了氦气。

本发明的技术原理为：

一般来说，LED工作时，基板的正面朝下，由于基板的正面设计成向下鼓的球形壳体，在球形壳体的下表面设置了若干经向的梯形槽，在球形壳体的下表面还设置了充满氦气的密闭空间，当LED芯片发热时，会对LED芯片附近的氦气加热，氦气密度不一致会导致部分氦气沿梯形槽流动形成风谷，使得密闭空间内的氦气出现循环流动。由于氦气的散热系数很高，约为空气的散热能力的十倍，流动的氦气能迅速将高温的LED芯片的热量散失到低温的地方，从而使得整个基板的正面的温度分布更均匀。另外，氦气为惰性气体，能将LED芯片与氧气隔离，提高了LED芯片的寿命；基板背面的散热器也可以对基板的背面进行良好散热；梯形槽还能起到一定的聚光作用，提高了LED芯片的发光效率。

相比于现有技术，本发明具有如下有益效果：

通过将基板设计为球形壳体，所述球形壳体的中心处于所述基板的背面一侧，所述基板的正面设置有若干梯形槽，所述梯形槽沿所述球形壳体的经线方向布置，以及在基板正面覆盖氦气，使得基板的正面的温度分布更均匀，提高了LED的品质。梯形槽还能起到一定的聚光作用，提高了LED芯片的发光效率。

优选地，所述LED芯片布置在所述基板的正面的方式是：离基板中心的距离越远，LED芯片之间的间距越小。

由于边缘散热情况比较好，中心散热比较困难，在离基板中心比较近的地方将LED芯片之间的间距布置得比较大，在离基板中心比较远的地方布置得比较紧密，有利于将整个基板上的温度分布得比较均匀。

优选地，所述基板由铜制成。

优选地，所述散热器通过粘接剂粘接在所述基板的背面。