[发明专利]一种防干扰的RFID电子标签承载结构

权利要求书

1.一种防干扰的RFID电子标签承载结构，包括底层(1)和滴胶层(7)，其特征在于：所述底层(1)的顶面涂覆有下胶层(2)，且下胶层(2)的上方安装有承载层(3)，所述承载层(3)的顶面连接有上胶层(4)，且上胶层(4)的外侧设置有面层(5)，所述底层(1)的外侧设置有抗氧化层(6)，且抗氧化层(6)的外侧设置有滴胶层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种防干扰的RFID电子标签承载结构，其特征在于：所述底层(1)的材料为离型纸、覆合纸、PP材料或PVC材料的一种。

3.根据权利要求1所述的一种防干扰的RFID电子标签承载结构，其特征在于：所述下胶层(2)和上胶层(4)均呈纵横交错的镂空裂纹状涂覆使用。

4.根据权利要求1所述的一种防干扰的RFID电子标签承载结构，其特征在于：所述承载层(3)的上下两侧分别通过上胶层(4)和下胶层(2)对应于面层(5)和底层(1)之间热固粘合。

5.根据权利要求1所述的一种防干扰的RFID电子标签承载结构，其特征在于：所述承载层(3)的结构为由多层PVC片材含有芯片及线圈层合在一起的INPAY结构。

6.根据权利要求1所述的一种防干扰的RFID电子标签承载结构，其特征在于：所述承载层(3)的厚度尺寸为10-55μm。

7.根据权利要求1所述的一种防干扰的RFID电子标签承载结构，其特征在于：所述面层(5)的材料为纸、PP、PET作覆盖材料(印刷或不印刷)和PI薄膜等的一种。

8.根据权利要求1所述的一种防干扰的RFID电子标签承载结构，其特征在于：所述抗氧化层(6)和滴胶层(7)均为透明结构。

9.根据权利要求1所述的一种防干扰的RFID电子标签承载结构，其特征在于：所述抗氧化层(6)的材料为环氧树脂(漆)。

10.根据权利要求1所述的一种防干扰的RFID电子标签承载结构，其特征在于：所述滴胶层(7)的材料为环氧树脂软性水晶滴胶或环氧树脂硬性水晶滴胶。