[发明专利]一种防干扰的RFID电子标签承载结构

说明书

本发明公开了一种防干扰的RFID电子标签承载结构，包括底层和滴胶层，所述底层的顶面涂覆有下胶层，且下胶层的上方安装有承载层，所述承载层的顶面连接有上胶层，且上胶层的外侧设置有面层，所述底层的外侧设置有抗氧化层，所述下胶层和上胶层均呈纵横交错的镂空裂纹状涂覆使用，所述承载层的上下两侧分别通过上胶层和下胶层对应于面层和底层之间热固粘合。该防干扰的RFID电子标签承载结构，能够保证结构的稳定性，且通过呈裂纹式的胶层使用，便于在使用前进行销毁，同时通过防氧化层设置，以及通过滴胶进行包裹保护，防止松散，有利于避免干扰，有利于保证整体的稳定，便于保证结构的稳定，进而保证整体结构的长期使用。

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，具体为一种防干扰的RFID电子标签承载结构。

背景技术

RFID是指无线射频识别即射频识别技术，是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对记录媒体(电子标签或射频卡)进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的，其被认为是21世纪最具发展潜力的信息技术之一，随着科技的发展，使得这种射频识别技术逐渐的进行大规模使用，如门禁、生产线管理、动物晶片等；

目前，电子标签在进行使用时，大多结构过于简单，不利于保证长期的使用，且使得结构松散，不利于防干扰，不能够保证稳定使用，同时不利于保证整体结构的稳定性，因此，我们提出一种防干扰的RFID电子标签承载结构，以便于解决上述中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防干扰的RFID电子标签承载结构，以解决上述背景技术提出的目前的电子标签在进行使用时，大多结构过于简单，不利于保证长期的使用，且使得结构松散，不利于防干扰，不能够保证稳定使用，同时不利于保证整体结构的稳定性的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种防干扰的RFID电子标签承载结构，包括底层和滴胶层，所述底层的顶面涂覆有下胶层，且下胶层的上方安装有承载层，所述承载层的顶面连接有上胶层，且上胶层的外侧设置有面层，所述底层的外侧设置有抗氧化层，且抗氧化层的外侧设置有滴胶层。

优选的，所述底层的材料为离型纸、覆合纸、PP材料或PVC材料的一种。

优选的，所述下胶层和上胶层均呈纵横交错的镂空裂纹状涂覆使用。

优选的，所述承载层的上下两侧分别通过上胶层和下胶层对应于面层和底层之间热固粘合。

优选的，所述承载层的结构为由多层PVC片材含有芯片及线圈层合在一起的INPAY结构。

优选的，所述承载层的厚度尺寸为10-55μm。

优选的，所述面层的材料为纸、PP、PET作覆盖材料和PI薄膜等的一种。

优选的，所述抗氧化层和滴胶层均为透明结构

优选的，所述抗氧化层的材料为环氧树脂。

优选的，所述滴胶层的材料为环氧树脂软性水晶滴胶或环氧树脂硬性水晶滴胶。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该防干扰的RFID电子标签承载结构，能够保证结构的稳定性，且通过呈裂纹式的胶层使用，便于在使用前进行销毁，同时通过防氧化层设置，以及通过滴胶进行包裹保护，防止松散，有利于避免干扰，有利于保证整体的稳定，便于保证结构的稳定，进而保证整体结构的长期使用。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图。

图中：1、底层；2、下胶层；3、承载层；4、上胶层；5、面层；6、抗氧化层；7、滴胶层。

具体实施方式