[发明专利]一种通用型的晶片盒在审
申请号: | 202010787095.1 | 申请日: | 2020-08-07 |
公开(公告)号: | CN111916380A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 徐俊 | 申请(专利权)人: | 杭州易正科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 曹立成 |
地址: | 310000 浙江省杭州市西*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通用型 晶片 | ||
1.一种通用型的晶片盒,包括底板(1)和罩壳(2),底板(1)的上端面上成型有矩形的凸台,凸台的上端面上成型有承载座(11),罩壳(2)插套在底板(1)的凸台上,承载座(11)插设在罩壳(2)内,其特征在于:承载座(11)的上端面上成型有若干道V型的晶片安置槽(12),承载座(11)的一侧成型有与晶片安置槽(12)相连通的圆弧形的调节槽(13),调节槽(13)内插接有调节托杆(4),调节托杆(4)的两端伸出承载座(11)插接固定在连杆(5)上,连杆(5)的下端插接有铰接轴(3),铰接轴(3)插接固定在底板(1)的凸台内;所述连杆(5)的侧壁上成型有扇形的支架板(51),支架板(51)抵靠在罩壳(2)的外壁上成型有圆弧形的导向槽(52),导向槽(52)内插接有紧固螺钉(6),紧固螺钉(6)螺接在罩壳(2)上,紧固螺钉(6)的末端插接在承载座(11)上;所述的罩壳(2)上成型有与晶片安置槽(12)相对的插槽(21)。
2.根据权利要求1所述的一种通用型的晶片盒,其特征在于:所述罩壳(2)上插槽(21)的宽度等于承载座(11)上晶片安置槽(12)的宽度,晶片安置槽(12)或插槽(21)呈线性均匀分布在承载座(11)和罩壳(2)上。
3.根据权利要求1所述的一种通用型的晶片盒,其特征在于:所述承载座(11)的上端面上成型有V型的槽口(14)。
4.根据权利要求1所述的一种通用型的晶片盒,其特征在于:所述罩壳(2)的上端面上成型有向内凹陷的弧形盖板(22)。
5.根据权利要求1所述的一种通用型的晶片盒,其特征在于:所述的底板(1)上成型与连杆(5)下端相对的避让槽口(15),连杆(5)的下端插接在避让槽口(15)内,承载座(11)上调节槽(13)的圆弧圆心位于铰接轴(3)的中心轴线上,支架板(51)上导向槽(52)的圆弧圆心位于铰接轴(3)的中心轴线上。
6.根据权利要求所1述的一种通用型的晶片盒,其特征在于:所述罩壳(2)的两侧壁上成型有贯穿罩壳(2)下端面的扇形开口(23),连杆(5)插接在罩壳(2)的扇形开口(23)内。
7.根据权利要求6所述的一种通用型的晶片盒,其特征在于:所述连杆(5)的厚度大于支架板(51)的厚度,连杆(5)的外端面和支架板(51)的外端面在同一平面内。
8.根据权利要求1所述的一种通用型的晶片盒,其特征在于:所述底板(1)上凸台的外侧壁分别抵靠在罩壳(2)的内侧壁上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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