[发明专利]一种通用型的晶片盒在审

专利信息
申请号: 202010787095.1 申请日: 2020-08-07
公开(公告)号: CN111916380A 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 徐俊 申请(专利权)人: 杭州易正科技有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 曹立成
地址: 310000 浙江省杭州市西*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 通用型 晶片
【权利要求书】:

1.一种通用型的晶片盒,包括底板(1)和罩壳(2),底板(1)的上端面上成型有矩形的凸台,凸台的上端面上成型有承载座(11),罩壳(2)插套在底板(1)的凸台上,承载座(11)插设在罩壳(2)内,其特征在于:承载座(11)的上端面上成型有若干道V型的晶片安置槽(12),承载座(11)的一侧成型有与晶片安置槽(12)相连通的圆弧形的调节槽(13),调节槽(13)内插接有调节托杆(4),调节托杆(4)的两端伸出承载座(11)插接固定在连杆(5)上,连杆(5)的下端插接有铰接轴(3),铰接轴(3)插接固定在底板(1)的凸台内;所述连杆(5)的侧壁上成型有扇形的支架板(51),支架板(51)抵靠在罩壳(2)的外壁上成型有圆弧形的导向槽(52),导向槽(52)内插接有紧固螺钉(6),紧固螺钉(6)螺接在罩壳(2)上,紧固螺钉(6)的末端插接在承载座(11)上;所述的罩壳(2)上成型有与晶片安置槽(12)相对的插槽(21)。

2.根据权利要求1所述的一种通用型的晶片盒,其特征在于:所述罩壳(2)上插槽(21)的宽度等于承载座(11)上晶片安置槽(12)的宽度,晶片安置槽(12)或插槽(21)呈线性均匀分布在承载座(11)和罩壳(2)上。

3.根据权利要求1所述的一种通用型的晶片盒,其特征在于:所述承载座(11)的上端面上成型有V型的槽口(14)。

4.根据权利要求1所述的一种通用型的晶片盒,其特征在于:所述罩壳(2)的上端面上成型有向内凹陷的弧形盖板(22)。

5.根据权利要求1所述的一种通用型的晶片盒,其特征在于:所述的底板(1)上成型与连杆(5)下端相对的避让槽口(15),连杆(5)的下端插接在避让槽口(15)内,承载座(11)上调节槽(13)的圆弧圆心位于铰接轴(3)的中心轴线上,支架板(51)上导向槽(52)的圆弧圆心位于铰接轴(3)的中心轴线上。

6.根据权利要求所1述的一种通用型的晶片盒,其特征在于:所述罩壳(2)的两侧壁上成型有贯穿罩壳(2)下端面的扇形开口(23),连杆(5)插接在罩壳(2)的扇形开口(23)内。

7.根据权利要求6所述的一种通用型的晶片盒,其特征在于:所述连杆(5)的厚度大于支架板(51)的厚度,连杆(5)的外端面和支架板(51)的外端面在同一平面内。

8.根据权利要求1所述的一种通用型的晶片盒,其特征在于:所述底板(1)上凸台的外侧壁分别抵靠在罩壳(2)的内侧壁上。

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