[发明专利]一种通用型的晶片盒

说明书

本发明公开了一种通用型的晶片盒，包括底板和罩壳，底板的上端面上成型有矩形的凸台，凸台的上端面上成型有承载座，承载座的上端面上成型有若干道V型的晶片安置槽，承载座的一侧成型有与晶片安置槽相连通的圆弧形的调节槽，调节槽内插接有调节托杆，调节托杆的两端插接固定在连杆上，连杆的下端插接有铰接轴，铰接轴插接固定在底板的凸台内；连杆的侧壁上成型有扇形的支架板，支架板抵靠在罩壳的外壁上成型有圆弧形的导向槽，导向槽内插接有紧固螺钉，紧固螺钉螺接在罩壳上。

技术领域

本发明涉及半导体用装置的技术领域，更具体地说涉及一种通用型的晶片盒。

背景技术

目前的半导体加工设备有光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入、过程控制、清洗设备、化学机械研磨、测试设备等等。目前常常所说的半导体为硅片，硅片通过一系列生产加工，以圆晶作为中间产物或者成品，而圆晶一般存放在晶片盒内，由于晶片的尺寸不同，在装载、运输和存储晶片的过程中，需要准备不同尺寸的晶片盒。但在实际操作中，根据具体制作晶片的尺寸，更换对应尺寸的晶片盒，这样会降低生产效率，而且需要准备的多种尺寸的晶片盒，同时也会增加生产成本。

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种通用型的晶片盒，其采用的晶片盒可以安插摆放多种规格的圆晶片。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种通用型的晶片盒，包括底板和罩壳，底板的上端面上成型有矩形的凸台，凸台的上端面上成型有承载座，罩壳插套在底板的凸台上，承载座插设在罩壳内，承载座的上端面上成型有若干道V型的晶片安置槽，承载座的一侧成型有与晶片安置槽相连通的圆弧形的调节槽，调节槽内插接有调节托杆，调节托杆的两端伸出承载座插接固定在连杆上，连杆的下端插接有铰接轴，铰接轴插接固定在底板的凸台内；所述连杆的侧壁上成型有扇形的支架板，支架板抵靠在罩壳的外壁上成型有圆弧形的导向槽，导向槽内插接有紧固螺钉，紧固螺钉螺接在罩壳上，紧固螺钉的末端插接在承载座上；所述的罩壳上成型有与晶片安置槽相对的插槽。

优选的，所述罩壳上插槽的宽度等于承载座上晶片安置槽的宽度，晶片安置槽或插槽呈线性均匀分布在承载座和罩壳上。

优选的，所述承载座的上端面上成型有V型的槽口。

优选的，所述罩壳的上端面上成型有向内凹陷的弧形盖板。

优选的，所述的底板上成型与连杆下端相对的避让槽口，连杆的下端插接在避让槽口内，承载座上调节槽的圆弧圆心位于铰接轴的中心轴线上，支架板上导向槽的圆弧圆心位于铰接轴的中心轴线上。

优选的，所述罩壳的两侧壁上成型有贯穿罩壳下端面的扇形开口，连杆插接在罩壳的扇形开口内。

优选的，所述连杆的厚度大于支架板的厚度，连杆的外端面和支架板的外端面在同一平面内。

优选的，所述底板上凸台的外侧壁分别抵靠在罩壳的内侧壁上。

本发明的有益效果在于：其所采用的晶片盒上设定有承载座，承载座上开设V型的安置槽，可以安插多种规格的圆晶片，并配合可以分隔圆晶片的罩壳，晶片盒的通用性好，可以安插摆放多种规格的圆晶片。

附图说明

图1为本发明立体的结构示意图；

图2为本发明正视的结构示意图；

图3为本发明侧视的结构示意图；

图4为本发明半剖的结构示意图。

图中：1、底板；11、承载座；12、晶片安置槽；13、调节槽；14、槽口；15、避让槽口；2、罩壳；21、插槽；22、弧形盖板；23、扇形开口；3、铰接轴；4、调节托杆；5、连杆；51、支架板；52、导向槽；6、紧固螺钉。