[发明专利]一种电子设备及用于该电子设备的液体冷却装置在审
申请号: | 202010787647.9 | 申请日: | 2020-08-07 |
公开(公告)号: | CN111857281A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 高阳;陈前;巫跃凤;郭海丰;杨作兴 | 申请(专利权)人: | 深圳比特微电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 李璇;王一斌 |
地址: | 518057 广东省深圳市高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子设备 用于 液体 冷却 装置 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
至少一个运算单元层(1),每个运算单元层(1)包括一个运算单元(10)或者多个并排设置的运算单元(10),每个运算单元(10)包括为长方体形状的第一壳体(11),所述第一壳体(11)的高度方向沿着第一方向(x)延伸,宽度方向沿着与第一方向(x)垂直的第二方向(y)延伸,长度方向沿着与第一方向(x)、第二方向(y)均垂直的第三方向(z)延伸,所述第一壳体(11)的高度方向的两端具有第一开口(11a)和第二开口(11b),以形成沿着第一方向(x)延伸的冷却液通路;
电源(2),所述电源(2)与所述至少一个运算单元层(1)沿着所述第二方向(y)或者第三方向(z)层叠设置,所述电源(2)的高度方向与每个运算单元(10)的高度方向一致地排列,所述电源(2)的高度方向的两端具有第三开口(2a)和第四开口(2b),以形成沿着其高度方向延伸的冷却液通路,其中,所述第一开口(11a)与第三开口(2a)的开口方向对应。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,进一步包括运算单元连接机构(30),所述运算单元连接机构(30)包括:
拼接槽(31),所述拼接槽(31)自所述第一壳体(11)的外表面内凹,并且沿着所述第一壳体(11)的高度方向设置,所述拼接槽(31)具有开设于所述第一壳体(11)的外表面的收缩部(311);
拼接柱(32),所述拼接柱(32)的高度与所述第一壳体(11)的高度对应,所述拼接柱(32)的横截面的两端分别与相邻的两个运算单元(10)的拼接槽(31)形状对应,所述拼接柱(32)插入至相邻的两个运算单元(10)的对应的拼接槽(31)中,以将两个运算单元(10)连接在一起。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述拼接槽(31)设置于所述第一壳体(11)层叠时的接触表面的对应位置处。
4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括多个运算单元层(1),所述多个运算单元层(1)沿着所述第二方向(y)层叠设置,所述电源(2)在所述第二方向上位于全部运算单元层(1)的一侧;或者
所述电子设备包括多个运算单元层(1),所述电源(2)在所述第二方向上设置在两个运算单元层(1)之间。
5.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述运算单元(10)包括:
第一壳体(11);
一个运算模块(12)或沿着第二方向(y)层叠设置的多个运算模块(12),所述运算模块(12)沿着第一方向(x)装设于所述第一壳体(11)内;
成对设置的散热器(13),一对散热器(13)分别贴合对应的一个运算模块(12)的上、下表面,以吸附所述运算模块(12)的热量,所述散热器(13)的冷却液通路沿着所述第一方向延伸,所述第一壳体(11)的上、下表面的内壁贴合所述散热器(13)。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体(11)的沿着第一方向(x)和第二方向(y)延伸的内壁进一步包括沿着第一方向延伸的导轨(111);
所述成对设置的散热器(13)的其中一个散热器(13)的沿着第一方向延伸的两侧进一步包括与所述导轨(111)滑动配合的安装导槽(131),所述运算模块(12)通过安装导槽(131)与导轨(111)的滑动配合自所述第一开口(11a)插入至所述第一壳体(11)内。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述拼接槽(31)包括设置于所述第一壳体(11)的沿着第一方向(x)和第二方向(y)延伸的外表面的对应位置处的第一拼接槽(31a)、和设置于所述第一壳体(11)的沿着第一方向(x)和第三方向(z)延伸的外表面的对应位置处的第二拼接槽(31b);
所述第一拼接槽(31a)的位置与所述导轨(111)的位置对应。
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