[发明专利]一种电子设备及用于该电子设备的液体冷却装置

说明书

本发明的实施例提供了一种电子设备，包括：至少一个运算单元层，每个运算单元层包括一个运算单元或者多个并排设置的运算单元，每个运算单元包括为长方体形状的第一壳体，所述第一壳体的的高度方向沿着第一方向延伸，宽度方向沿着与第一方向垂直的第二方向延伸，所述第一壳体的高度方向的两端具有第一开口和第二开口，以形成沿着第一方向延伸的冷却液通路；电源，所述电源与所述至少一个运算单元层沿着所述第二方向或者第三方向层叠设置，所述电源的高度方向与每个运算单元的高度方向一致地排列，所述电源的高度方向的两端具有第三开口和第四开口，以形成沿着其高度方向延伸的冷却液通路，其中，第一开口与第三开口的开口方向对应。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种电子设备及用于该电子设备的液体冷却装置。

背景技术

随着人工智能迅速发展，以及电子设备不断的更新换代，电子设备处理的数据量越来越大，运算密度越来越高，CPU(central processing unit，中央处理器)、GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)等芯片的发热量也越来越大。目前大部分电子设备都采用传统的风冷散热系统进行散热，然而风冷散热系统存在高噪音，散热效率低，以及对环境要求高等缺点，并且对于高功率密度设备的散热需求，风冷散热系统也很难解决。

近几年一些新型的液冷散热技术慢慢兴起，液冷技术相对传统风冷技术有着先天的低噪音、低功耗、对环境要求低等优点。对于高功率密度布局的电子设备，适合采用相应的液冷散热方案。现有液冷电子设备大多数都是直接将风冷电子设备进行拆除风扇等操作改造而来，电子设备内部的流体结构不太适合液冷系统中的冷却液与发热元件充分换热，影响散热效率。由于电子设备需要浸没在冷却液内部，维护时需要提出电子设备，维护操作比较繁琐。因此需要设计一款新型液冷电子设备来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电子设备及用于该电子设备的液体冷却装置。

本发明的一个实施例提供一种电子设备，包括：

至少一个运算单元层，每个运算单元层包括一个运算单元或者多个并排设置的运算单元，每个运算单元包括为长方体形状的第一壳体，所述第一壳体的高度方向沿着第一方向延伸，宽度方向沿着与第一方向垂直的第二方向延伸，长度方向沿着与第一方向、第二方向均垂直的第三方向延伸，所述第一壳体的高度方向的两端具有第一开口和第二开口，以形成沿着第一方向延伸的冷却液通路；

电源，所述电源与所述至少一个运算单元层沿着所述第二方向或者第三方向层叠设置，所述电源的高度方向与每个运算单元的高度方向一致地排列，所述电源的高度方向的两端具有第三开口和第四开口，以形成沿着其高度方向延伸的冷却液通路，其中，所述第一开口与第三开口的开口方向对应。

在一个实施例中，进一步包括运算单元连接机构，所述运算单元连接机构包括：

拼接槽，所述拼接槽自所述第一壳体的外表面内凹，并且沿着所述第一壳体的高度方向设置，所述拼接槽具有开设于所述第一壳体的外表面的收缩部；

拼接柱，所述拼接柱的高度与所述第一壳体的高度对应，所述拼接柱的横截面的两端分别与相邻的两个运算单元的拼接槽形状对应，所述拼接柱插入至相邻的两个运算单元的对应的拼接槽中，以将两个运算单元连接在一起。

在一个实施例中，所述拼接槽设置于所述第一壳体层叠时的接触表面的对应位置处。

在一个实施例中，所述电子设备包括多个运算单元层，所述多个运算单元层沿着所述第二方向层叠设置，所述电源在所述第二方向上位于全部运算单元层的一侧；或者

所述电子设备包括多个运算单元层，所述电源在所述第二方向上设置在两个运算单元层之间。

在一个实施例中，所述运算单元包括：

第一壳体；