[发明专利]柔性电路板有效

专利信息
申请号: 202010788360.8 申请日: 2016-09-12
公开(公告)号: CN112074075B 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 林埈永;金雄植;尹亨珪 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/09;H05K3/24;H05K3/28
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 李琳;王伟
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板
【权利要求书】:

1.一种柔性印刷电路板,包括:

基底;

在所述基底的两个表面上的第一金属层和第二金属层;

在所述第一金属层上的第一镀层;

在所述第二金属层上的第二镀层;以及

第一绝缘图案和第二绝缘图案,所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的部分区域上,

其中,所述基底与所述第一绝缘图案之间的所述第一镀层的厚度不同于所述基底与所述第二绝缘图案之间的所述第二镀层的厚度,

其中,所述第一镀层包括:

第一子镀层;以及

在所述第一子镀层上的第二子镀层,

其中,所述第一镀层包括:

第一区域,所述第一区域与所述第一绝缘图案的下部相对应;以及

第二区域,所述第二区域是除了设置有所述第一绝缘图案的区域之外的区域,

其中,所述第二区域的厚度比所述第一区域的厚度厚,

其中,所述第一绝缘图案具有在所述第一区域中埋置在所述第一镀层中的结构。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其中,埋置的所述第一绝缘图案的一部分设置在所述第一子镀层上。

3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其中,所述第一子镀层设置于所述第一区域和所述第二区域,并且所述第二子镀层设置于所述第一子镀层的所述第二区域。

4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其中,所述第一绝缘图案具有在所述第一区域中埋置在所述第二子镀层中的结构。

5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其中,所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案被设置为关于所述第一区域彼此面对。

6.根据权利要求5所述的柔性印刷电路板,其中,所述第一绝缘图案的侧表面部分和所述第一镀层的一部分彼此接触。

7.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其中,所述第一镀层的所述第二区域的材料与所述第二镀层的材料彼此相同。

8.根据权利要求7所述的柔性印刷电路板,其中,所述第二镀层的材料是Cu/Sn合金。

9.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其中,所述第一镀层和所述第二镀层是相同的材料层。

10.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,

其中,所述基底是COF基底。

11.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,

其中,所述第一子镀层和所述第二子镀层的材料被实施为彼此不同。

12.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,

其中,所述第一子镀层和所述第二子镀层具有不同的Sn含量。

13.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,

其中,所述第一子镀层的Cu浓度朝向所述第二子镀层的表面连续地降低。

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