[发明专利]柔性电路板

说明书

本发明的实施例涉及一种应用于各种电子显示装置的柔性印刷电路板(FPCB)，并且可以提供该FPCB，该FPCB包括：基底；第一金属层和第二金属层，在所述基底的两个表面上；第一镀层，在所述第一金属层上；第二镀层，在所述第二金属层上；以及第一绝缘图案和第二绝缘图案，分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的部分区域上，其中，所述第一镀层和所述第二镀层可以具有不同的厚度。

本案是分案申请，其母案为于2016年9月12日提交的发明名称为“柔性电路板”、申请号为201680058226.4的申请。

技术领域

本发明的实施例涉及一种应用于各种电子显示装置的柔性印刷电路板(FPCB)。

背景技术

应用于诸如平板显示器(例如LCD或移动装置)的电子装置的覆晶薄膜(COF)基底执行允许电路芯片和电路布线被设置在由于柔性特性而执行弯曲的区域中的功能。这种COF基底可以增加电子装置设计的自由度，并且广泛用于弯曲的电子装置的各种形状和结构。

然而，在COF基底中，在形成在基膜上的电路图案的弯曲状态下的反复弯曲动作或耦接的过程中可能发生裂纹，或者产生由于在弯曲电路图案时产生的张力而导致金属图案层可能破裂的问题。

参考图1，图1是应用于使用COF基底的产品的示例的图。如图1所示，COF基底3用于构成包括显示面板1的装置。也就是说，COF基底3可以用于电连接显示面板1与FPCB 2，并且可以如图1所示弯曲和连接以确保装置内部的空间。在这种情况下，集成电路芯片4可以进一步安装在COF基底3上。

在这样的结构中，近来，由于显示面板需要高分辨率，因此COF基底3所需的通道的数目增加。因此，对柔性板两侧具有电路布线图案的双面COF而不是传统的单面COF基底的需求增加。

在双面COF的情况下，电路布线图案应当薄薄地形成在柔性板的两侧，并且因此，当双面COF基底构成包括显示器的装置时，由于弯曲引起的裂纹可能产生在执行弯曲的部分3a中。

发明内容

技术问题

本发明的实施例旨在解决上述问题，并且实现可以应用于弯曲耦接结构的柔性印刷电路板(FPCB)，特别地，形成在上表面和下表面的电路图案中的每一者上的镀层的厚度被制作得不同，并且用于保护镀层的保护层的位置实施在埋置结构(buried structure)中，从而可以防止在弯曲时由张力的变化引起的裂纹现象，并且可以显著减少在电镀工艺中产生的颗粒的产生，由此提供能够提高产品的可靠性的FPCB。

特别地，可以消除形成在FPCB上的电路布线图案由于裂纹而被损坏并且双面COF基底不发挥其初始作用的问题。

技术方案

作为用于解决上述问题的手段，根据本发明的实施例，提供了一种柔性印刷电路板(FPCB)，所述柔性印刷电路板包括：基底；第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层在所述基底的两个表面上；第一镀层，所述第一镀层在所述第一金属层上；第二镀层，所述第二镀层在所述第二金属层上；以及第一绝缘图案和第二绝缘图案，所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的部分区域上，其中，所述第一镀层和所述第二镀层可以具有不同的厚度。

有益效果

根据本发明的实施例，实现可以应用于弯曲耦接结构的柔性印刷电路板(FPCB)，特别地，形成在上表面和下表面的电路图案中的每一者上的镀层的厚度被制作得不同，并且用于保护镀层的保护层的位置实施在埋置结构中，从而可以防止在弯曲时由张力的变化引起的裂纹现象，并且可以显著减少在电镀工艺中产生的颗粒的产生，从而达到能够提高产品可靠性的效果。

附图说明

图1是示出应用了一般COF的装置的示例的概念图；

图2是一般的双面柔性印刷电路板(FPCB)的视图；