[发明专利]一种薄硅片的制作方法在审
申请号: | 202010789873.0 | 申请日: | 2020-08-07 |
公开(公告)号: | CN111785611A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 陈峰;陈振泉 | 申请(专利权)人: | 厦门陆远科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/683 |
代理公司: | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 | 代理人: | 方传榜 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 制作方法 | ||
1.一种薄硅片的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)、用抛光机台对硅片的第一面进行抛光清洗;(2)、在硅片的第一面贴上保护膜;(3)、对硅片的第二面进行研磨加工,使硅片减薄;(4)、清除硅片上的保护膜;(5)、用贴蜡机将硅片的第一面贴至辅助硅片上,形成复合硅片;(6)用抛光机台的精抛垫对复合硅片上硅片的第二面进行抛光清洗;(7)对硅片进行脱蜡处理。
2.根据权利要求1所述的一种薄硅片的制作方法,其特征在于:所述步骤(1)中,使用双面抛光工艺进行抛光,且抛光机台的上、下盘分别使用细抛垫和粗抛垫,并用粗抛垫和细抛光垫依次加工硅片的第一面。
3.根据权利要求1所述的一种薄硅片的制作方法,其特征在于:所述步骤(1)中,抛光机台所用的抛光液为添加有分散剂TX-10的硅溶胶抛光液。
4.根据权利要求3所述的一种薄硅片的制作方法,其特征在于:所述步骤(1)中,将添加有分散剂TX-10的硅溶胶抛光液的PH值调高到11~12进行使用。
5.根据权利要求1所述的一种薄硅片的制作方法,其特征在于,所述步骤(1)和步骤(2)之间还包括以下步骤:对硅片进行清洗和检验,即将从抛光机台取出的硅片先进入清水降温并清除大部分的抛光液;然后将硅片放入10%的乙酸溶液中,进行酸碱中和反应;待检验员进行检验时,将硅片放入0.5%的氢氟酸和1%乙酸混合液洗液中清洗,再使用纯水冲洗。
6.根据权利要求1所述的一种薄硅片的制作方法,其特征在于:所述步骤(6)的抛光清洗中,耗材主要为18兆纯水和10%浓度抛光液,去除研磨后细微的磨痕。
7.根据权利要求1所述的一种薄硅片的制作方法,其特征在于:还包括步骤(8):对硅片进行清洗,即使用10%溶度盐酸、5%的双氧水混合溶液去除金属离子,再用超纯水清洗;使用5%的氨水,5%双氧水混合液去除有机物,再用超纯水清洗;使用10%氢氟酸,5%硝酸,5%冰醋酸混合液去除氧化层,再用超纯水清洗。
8.根据权利要求7所述的一种薄硅片的制作方法,其特征在于:还包括步骤(9):对硅片进行烘干并包装,即将硅片放入离心甩干机进行甩干,再烘干;然后将硅片装盒并抽真空,再使用PE塑料袋通入氮气包装。
9.根据权利要求1所述的一种薄硅片的制作方法,其特征在于:所述步骤(2)中的保护膜为uv蓝膜。
10.根据权利要求1所述的一种薄硅片的制作方法,其特征在于:所述步骤(6)中,将抛光机台的抛光液使用温度控制在30°以内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造