[发明专利]晶圆测试方法和装置、计算机存储介质及计算机设备有效

专利信息
申请号: 202010790708.7 申请日: 2020-08-07
公开(公告)号: CN112967942B 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 杨富可;杨浩;张嘉修 申请(专利权)人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 周春枚
地址: 402760 重庆市璧*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 测试 方法 装置 计算机 存储 介质 设备
【权利要求书】:

1.一种晶圆测试方法,其特征在于,包括:

确定待测试的晶圆;

采用标准点测机从所述晶圆中抽测目标数量的晶粒,得到第一测试数据,其中,所述第一测试数据中至少包括:被抽测晶粒的第一波长;

通过工作点测机对所述晶圆中的每颗晶粒进行测试,得到第二测试数据,其中,所述第二测试数据中至少包括:每颗晶粒的第二波长;

基于所述第一测试数据和第二测试数据,确定晶圆测试过程是否出现异常;

其中,在确定晶圆测试过程出现异常之后,所述方法还包括:

根据所述第一波长和所述第二波长的分布情况,确定晶圆测试过程中是所述工作点测机异常还是人为造成的异常。

2.如权利要求1所述的晶圆测试方法,其特征在于,基于所述第一测试数据和第二测试数据,确定晶圆测试过程是否出现异常包括:

若所述第一测试数据与第二测试数据的差异超过卡控范围,确定晶圆测试过程出现异常;

若所述第一测试数据与第二测试数据的差异未超过所述卡控范围,确定晶圆测试过程未出现异常。

3.如权利要求2所述的晶圆测试方法,其特征在于,在确定晶圆测试过程出现异常之后,所述方法还包括:

依据所述第一测试数据与第二测试数据,确定晶圆测试过程中是所述工作点测机异常还是人为造成的异常;

若是测试过程中所述工作点测机异常,则对所述工作点测机进行调整;

若是测试过程中人为造成的异常,则重新通过所述工作点测机对所述晶圆中的每颗晶粒进行测试。

4.如权利要求1所述的晶圆测试方法,其特征在于,所述第一测试数据中至少包括:被抽测晶粒的坐标,以及被抽测晶粒的第一亮度值、第一电压值和第一波长,所述第二测试数据中至少包括:每颗晶粒的坐标,以及每颗晶粒的第二亮度值、第二电压值和第二波长,在基于所述第一测试数据和第二测试数据,确定晶圆测试过程是否出现异常之前,所述方法包括:

计算所述第一测试数据中所有被抽测晶粒的第一亮度值的均值,第一电压值的均值和第一波长的均值;

计算所述第二测试数据中与第一测试数据中相同坐标的所有晶粒的第二亮度值的均值,第二电压值的均值和第二波长的均值;

基于所述第一亮度值的均值和所述第二亮度值的均值的比值,所述第一电压值的均值和所述第二电压值的均值的差值,所述第一波长的均值和所述第二波长的均值的差值,确定晶圆测试过程是否出现异常。

5.如权利要求4所述的晶圆测试方法,其特征在于,基于所述第一亮度值的均值和所述第二亮度值的均值的比值,所述第一电压值的均值和所述第二电压值的均值的差值,所述第一波长的均值和所述第二波长的均值的差值,确定晶圆测试过程是否出现异常包括:

若所述第一亮度值的均值和所述第二亮度值的均值的比值小于第一阈值范围,所述第一电压值的均值和所述第二电压值的均值的差值小于第二阈值范围,且所述第一波长的均值和所述第二波长的均值的差值小于第三阈值范围,则确定晶圆测试过程未出现异常;

若所述第一亮度值的均值和所述第二亮度值的均值的比值不小于所述第一阈值范围,或,所述第一电压值的均值和所述第二电压值的均值的差值不小于所述第二阈值范围,或,所述第一波长的均值和所述第二波长的均值的差值不小于所述第三阈值范围,则确定晶圆测试过程出现异常。

6.如权利要求4所述的晶圆测试方法,其特征在于,

在计算所述第一测试数据中所有被抽测晶粒的第一亮度值的均值,第一电压值的均值和第一波长的均值之前,所述方法还包括:

比较每个被抽测晶粒的第一亮度值和第二亮度值的差值,第一电压值和第二电压值的差值,第一波长和第二波长的差值;挑选出第一亮度值和第二亮度值的比值不超过第四阈值范围,第一电压值和第二电压值的差值不超过第五阈值范围,且第一波长和第二波长的差值不超过第六阈值范围的晶粒;

计算所述第一测试数据中所有被抽测晶粒的第一亮度值的均值,第一电压值的均值和第一波长的均值包括:计算所有挑选出的晶粒的第一亮度值的均值,第一电压值的均值和第一波长的均值。

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