[发明专利]晶圆测试方法和装置、计算机存储介质及计算机设备

说明书

本发明涉及一种晶圆测试方法及装置、计算机存储介质及计算机设备。该测试方法包括：确定待测试的晶圆；采用标准点测机从晶圆中抽测目标数量的晶粒，得到第一测试数据；通过工作点测机对晶圆中的每颗晶粒进行测试，得到第二测试数据；基于第一测试数据和第二测试数据，确定晶圆测试过程是否出现异常，从而及时发现晶圆测试过程中是否出现异常，以确保测试站的良率的技术效果。

技术领域

本发明涉及测试技术领域，尤其涉及晶圆测试方法和装置、计算机存储介质及计算机设备。

背景技术

在正常的工艺流程中，晶圆在切割研磨后会到达测试站，经过测试站后到达分选以及后续站点，但如果晶圆在点测站点测过程中出现异常是很难在当站及时发现的，要等到最后工序进行质量抽样检测时才能发现，在质量抽样发现出点测有异常时，晶圆已经经过分选变成方片，由点测之后所有工序都要进行返工重测，分选还要进行清机动作，浪费人力，物力，时间及成本，导致测试站的良率较低。因此，如何及时发现晶圆测试过程中是否出现异常，以确保测试站的良率是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供晶圆测试方法和装置、计算机存储介质及计算机设备，旨在解决现有技术中难以及时发现晶圆测试过程中是否出现异常的技术问题。

本申请还提供一种晶圆测试方法，该测试方法包括：确定待测试的晶圆；采用标准点测机从所述晶圆中抽测目标数量的晶粒，得到第一测试数据；通过工作点测机对所述晶圆中的每颗晶粒进行测试，得到第二测试数据；基于所述第一测试数据和第二测试数据，确定晶圆测试过程是否出现异常。

通过上述步骤，解决了现有技术中难以及时发现晶圆测试过程中是否出现异常的技术问题，通过采用标准点测机对晶圆中的晶粒进行抽测，工作点测机对所述晶圆中的晶粒进行全测，将抽测数据和全测数据进行比较，及时确定出晶圆测试过程是否出现异常，以便及时采取相应策略解决异常情况，确保测试站的良率。

可选地，基于所述第一测试数据和第二测试数据，确定晶圆测试过程是否出现异常包括：若所述第一测试数据与第二测试数据的差异超过卡控范围，确定晶圆测试过程出现异常；若所述第一测试数据与第二测试数据的差异未超过所述卡控范围，确定晶圆测试过程未出现异常。

可选地，在确定晶圆测试过程出现异常之后，所述方法还包括：依据所述第一测试数据与第二测试数据，确定晶圆测试过程中是所述工作点测机异常还是人为造成的异常；若是测试过程中所述工作点测机异常，则对所述工作点测机进行调整；若是测试过程中人为造成的异常，则重新通过所述工作点测机对所述晶圆中的每颗晶粒进行测试。

可选地，所述第一测试数据中至少包括：被抽测晶粒的坐标，以及被抽测晶粒的第一亮度值、第一电压值和第一波长，所述第二测试数据中至少包括：每颗晶粒的坐标，以及每颗晶粒的第二亮度值、第二电压值和第二波长，在基于所述第一测试数据和第二测试数据，确定晶圆测试过程是否出现异常之前，所述方法包括：计算所述第一测试数据中所有被抽测晶粒的第一亮度值的均值，第一电压值的均值和第一波长的均值；计算所述第二测试数据中与第一测试数据中相同坐标的所有晶粒的第二亮度值的均值，第二电压值的均值和第二波长的均值；基于所述第一亮度值的均值和所述第二亮度值的均值的比值，所述第一电压值的均值和所述第二电压值的均值的差值，所述第一波长的均值和所述第二波长的均值的差值，确定晶圆测试过程是否出现异常。