[发明专利]一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂及其制备方法在审
| 申请号： | 202010794323.8 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111849403A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 罗世雄;邱波 | 申请（专利权）人： | 东莞初创应用材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J163/00;C08G59/66 |
| 代理公司： | 深圳快马专利商标事务所(普通合伙) 44362 | 代理人： | 赵亮 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 fpc 上元 器件 封装 保护 柔性 环氧胶黏剂 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，由以下物料及重量比组成：复合环氧树脂30-60份，环氧稀释剂10-15份，硫醇固化剂20-40份，触变剂5-10份，稳定剂5-10份，促进剂5-10份。
2.根据权利要求1所述的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，其特征在于，所述的复合环氧树脂为双酚A型、双酚F型、聚氨酯改性环氧树脂的一种或多种复配。
3.根据权利要求2所述的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，其特征在于，所述双酚A型复合环氧树脂为E-51型环氧树脂，所述双酚F型复合环氧树脂为Epikote862环氧树脂，所述聚氨酯改性环氧树脂为DER791环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，其特征在于，所述触变剂为气相二氧化硅。
5.根据权利要求1所述的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，其特征在于，所述环氧稀释剂为叔碳酸缩水甘油酯、聚二醇二缩水甘油醚DER732、DER736的一种或多种复配。
6.根据权利要求1所述的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，其特征在于，所述的稳定剂为ICAM-8401稳定剂。
7.根据权利要求1所述的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，其特征在于，所述促进剂为胺类及其衍生物或咪唑类促进剂。
8.一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)将复合环氧树脂、稀释剂和硫醇固化剂以及触变剂加热抽真空搅拌1小时，控制温度45-60℃；
2)将上述溶液降温至室温后，加入稳定剂搅拌1小时，控制温度25-40℃；
3)最后加入促进剂搅拌1小时，控制温度25-40℃，得到用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂。
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