[发明专利]一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明涉及一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂及其制备方法，所述柔性环氧胶黏剂包括如下物料及重量比组成：复合环氧树脂30‑60份，环氧稀释剂10‑15份，硫醇固化剂20‑40份，触变剂5‑10份，稳定剂5‑10份，促进剂5‑10份。其制备方法包括如下步骤：将复合环氧树脂、稀释剂和硫醇固化剂以及触变剂加热抽真空搅拌1小时，控制温度45‑60℃；将上述溶液降温至室温后，加入稳定剂搅拌1小时，控制温度25‑40℃；加入促进剂搅拌1小时，控制温度25‑40℃。本发明胶黏剂产品具有良好的柔软性和延展性能够很好的兼容FPC弯折性好的优点，生产工艺简单容易操作。

技术领域

本发明涉及一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，主要起到 防水、防尘等保护的作用，具体涉及一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环 氧胶黏剂及其制备方法。

背景技术

常见的环氧胶黏剂固化后表现出高硬度，高粘接强度以及高可靠性等性 能，因而在电子胶黏剂领域应用的非常广泛。但也因为固化物的硬度高、内聚 强度大，应用在FPC上时导致FPC软板发生一定程度的形变。因而需要设计一 款用于FPC上较为柔软的环氧胶黏剂，且不影响FPC软板的弯折性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提出一种用于FPC上元器件封装保护的柔性 环氧胶黏剂及其制备方法，所采用的技术方案为：

一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，由以下物料及重量比 组成：复合环氧树脂30-60份，环氧稀释剂10-15份，硫醇固化剂20-40份， 触变剂5-10份，稳定剂5-10份，促进剂5-10份。

在本发明的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂中，所述的复合 环氧树脂为双酚A型、双酚F型、聚氨酯改性环氧树脂的一种或多种复配。

在本发明的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂中，所述双酚A 型复合环氧树脂为E-51型环氧树脂，所述双酚F型复合环氧树脂为 Epikote862环氧树脂，所述聚氨酯改性环氧树脂为DER791环氧树脂。

在本发明的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂中，所述触变剂 为气相二氧化硅。

在本发明的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂中，所述环氧稀 释剂为叔碳酸缩水甘油酯、聚二醇二缩水甘油醚DER732、DER736的一种或多 种复配。

在本发明的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂中，所述的稳定 剂为ICAM-8401稳定剂。

在本发明的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂中，所述促进剂 为胺类及其衍生物或咪唑类促进剂。

一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂的制备方法，其特征在 于，具体步骤如下：

1)将复合环氧树脂、稀释剂和硫醇固化剂以及触变剂加热抽真空搅拌1 小时，控制温度45-60℃；

2)将上述溶液降温至室温后，加入稳定剂搅拌1小时，控制温度25-40 ℃；

3)最后加入促进剂搅拌1小时，控制温度25-40℃。

本发明的有益效果是：

本发明涉及一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂的制备方 法，胶黏剂产品有较好的柔软性能，且固化物的硬度能达到邵A70，断裂拉伸 应变达到200％，良好的延展性能很好的兼容FPC弯折性好的优点，且生产工 艺简单容易操作。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例， 对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以 解释本发明，并不用于限定本发明。