[发明专利]双极化低剖面宽带5G基站天线

权利要求书

1.双极化低剖面宽带5G基站天线，其特征在于，包括若干个阵子组件、功率分配层、塑料基板层；所述的塑料基板层为一体化注塑成型的壳体，其高度不大于0.112倍的波长；所述的阵子组件包括3个辐射单元，所述的3个辐射单元安装在塑料基板层上，且相邻两个辐射单元之间的间距相等；所述的功率分配层采用印刷电路工艺印刷在塑料基板层上。

2.根据权利要求1所述的双极化低剖面宽带5G基站天线，其特征在于，还包括金属地层和反射板；所述的金属地层覆盖塑料基板层的外表面；所述的反射板通过金属地层与塑料基板层固连。

3.根据权利要求1所述的双极化低剖面宽带5G基站天线，其特征在于，所述的塑料基板层包括底板和两个侧壁；所述的底板上设置了等间距的3个凸台和两个以上的金属化通孔；所述的底板的下表面设有两个以上的凹槽。

4.根据权利要求3所述的双极化低剖面宽带5G基站天线，其特征在于，所述的侧壁的外侧设有覆盖金属层，所述的覆盖金属层与金属地层相连接。

5.根据权利要求1所述的双极化低剖面宽带5G基站天线，其特征在于，所述的辐射单元包括辐射贴片、第一馈电探针和第二馈电探针；第一馈电探针和第二馈电探针馈电耦合至辐射贴片；所述的辐射贴片采用印刷电路工艺印刷在塑料基板层的凸台的上表面；第一馈电探针和第二馈电探针呈正交摆放并且分别安装在塑料基板层的底板的下表面凹槽中。

6.根据权利要求5所述的双极化低剖面宽带5G基站天线，其特征在于，所述的辐射贴片的形状与凸台上表面形状相同。

7.根据权利要求5所述的双极化低剖面宽带5G基站天线，其特征在于，第一馈电探针为L形或者Y形，所述的第二馈电探针的形状与第一馈电探针的形状相同。

8.根据权利要求1所述的双极化低剖面宽带5G基站天线，其特征在于，所述的功率分配层包括第一馈电网络和第二馈电网络；第一馈电网络和第二馈电网络由连续的不等宽、不等长金属带构成，采用印刷电路工艺印刷在塑料基板层的底板的上表面且对称分布。

9.根据权利要求8所述的双极化低剖面宽带5G基站天线，其特征在于，所述的第一馈电网络通过金属化通孔与第一馈电探针相连，第二馈电网络通过金属化通孔与第二馈电探针相连。

10.根据权利要求8所述的双极化低剖面宽带5G基站天线，其特征在于，所述的第一馈电网络和第二馈电网络上设有第一馈电端口、第二馈电端口、第三馈电端口，且第一馈电端口的输入功率:第二馈电端口的输入功率:第三馈电端口的输入功率＝1:1:1。