[发明专利]双极化低剖面宽带5G基站天线

说明书

本发明公开了双极化低剖面宽带5G基站天线，包括若干个阵子组件、功率分配层、塑料基板层；所述的塑料基板层为一体化注塑成型的壳体，其高度不大于0.112倍的波长；所述的阵子组件包括3个辐射单元，所述的3个辐射单元安装在塑料基板层上，且相邻两个辐射单元之间的间距相等；所述的功率分配层采用印刷电路工艺印刷在塑料基板层上。本发明采用了探针馈电的天线激励方式，天线基板采用开模注塑工艺，天线电路采用印刷电路板工艺印刷而成，天线可一次性完成加工，可有效降低天线剖面，减少天线的焊点。且天线的尺寸小、结构简单、易于生产及安装。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别涉及一种双极化低剖面宽带5G基站天线。

背景技术

在现代移动通信领域中,天线作为无线微波通信的核心器件，其包络特性和可集成度对通信质量的影响越来越重要。与常用的微波天线相比，贴片天线具有体积小、重量轻、制作简单、易于集成、方便共形等优点。可广泛地应用于机载雷达、卫星通信、移动通信和卫星电视系统。显著减少通信设备所占空间并提高通信设备的性能。

由于贴片天线单元增益较高、波束宽且辐射效率低，易于加工、结构稳定性高，故贴片天线常用于基站天线之中。

基站天线是整个无线通信系统射频前端中最为关键的部件之一，基站天线的性能将影响每一位用户的语音、视频信号。5G通信系统采用64T64R制式，天线子阵数量为128副或以上，且天线将与RRU(射频拉远单元)集成形成AAU(有源天线单元)。低剖面的基站天线不仅能满足用户的实际需求，还可以减小天线的重量与体积，提高天线的结构稳定性，增加基站的抗风载力。

目前基站天线主要存在的缺点在于天线阵列的剖面较高，天线振子结构需要二次装配、焊接。由于基站天线的体积和重量很难降低，较高的剖面使得基站天线在室外安装时，安装难度较高。同时在实际使用过程当中抵抗风载能力不强、天线整体体积过大，且天线的生产和装配复杂度比较高。其次传统的焊接基站天线在生产过程中的焊接问题、复杂的结构将导致一次性互调良率不高。

发明内容

本发明的目的是提供一种双极化低剖面宽带5G基站天线，可以解决现有技术中的天线剖面高、体积大、生产加工难度大的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

双极化低剖面宽带5G基站天线，包括若干个阵子组件、功率分配层、塑料基板层；所述的塑料基板层为一体化注塑成型的壳体，其高度不大于0.112倍的波长；所述的阵子组件包括3个辐射单元，所述的3个辐射单元安装在塑料基板层上，且相邻两个辐射单元之间的间距相等；所述的功率分配层采用印刷电路工艺印刷在塑料基板层上。

进一步的，双极化低剖面宽带5G基站天线还包括金属地层和反射板；所述的金属地层覆盖塑料基板层的外表面；所述的反射板通过金属地层与塑料基板层固连。

进一步的，所述的塑料基板层包括底板和两个侧壁；所述的底板上设置了等间距的3个凸台和两个以上的金属化通孔；所述的底板的下表面设有两个以上的凹槽。

进一步的，所述的侧壁的外侧设有覆盖金属层，所述的覆盖金属层与金属地层相连接。

进一步的，所述的辐射单元包括辐射贴片、第一馈电探针和第二馈电探针；第一馈电探针和第二馈电探针馈电耦合至辐射贴片；所述的辐射贴片采用印刷电路工艺印刷在塑料基板层的凸台的上表面；第一馈电探针和第二馈电探针呈正交摆放并且分别安装在塑料基板层的底板的下表面凹槽中。

进一步的，所述的辐射贴片的形状与凸台上表面形状相同。

进一步的，第一馈电探针为L形或者Y形，所述的第二馈电探针的形状与第一馈电探针的形状相同。

进一步的，所述的功率分配层包括第一馈电网络和第二馈电网络；第一馈电网络和第二馈电网络由连续的不等宽、不等长金属带构成，采用印刷电路工艺印刷在塑料基板层的底板的上表面且对称分布。