[发明专利]一种基于蓝光激光器的焊接方法在审
| 申请号： | 202010796697.3 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN112077407A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 孙贺 | 申请（专利权）人： | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光器 焊接 方法 | ||
1.一种基于蓝光激光器的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法具体包括以下步骤：
将具有金属层的待焊接引脚放置在焊接位置；
打开蓝光激光器，并设置蓝光激光器的输出能量；
调整激光光斑的大小，使其与待焊接引脚的引脚宽度相匹配，以完成初始定位；
激光对待焊接引脚进行加热焊接。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法还包括以下步骤：
将待焊接引脚放置在焊接位置前，在待焊接引脚上下两面点涂锡膏，以形成锡膏层。
3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于：所述锡膏层的厚度小于或等于20um。
4.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述待焊接引脚与焊接位置之间的间隙小于或等于30um。
5.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述蓝光激光器的能量输出可调且最大能量可超过第一能量数值，所述第一能量数值为4W至6W。
6.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述激光光斑直径小于或等于引脚宽度。
7.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述激光光斑的能量密度可调，其调节范围为70w/mm2-150w/mm2。
8.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述引脚为正方形结构，所述焊接方法还包括以下步骤：
激光对正方形的待焊接引脚进行加热焊接，且焊接时间小于或等于3s。
9.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述引脚为正方形结构，所述焊接方法还包括以下步骤：
激光以预设移动速度对长方形的待焊接引脚进行焊接，所述预设速度为0.2mm/s-0.5mm/s。
10.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法还包括以下步骤：
使用镜头设有蓝光衰减膜的CCD监控整个焊接过程，并在激光焊接结束后发出结束指令，以关闭激光输出，且通过CCD检查焊接外观。
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