[发明专利]一种基于蓝光激光器的焊接方法

说明书

本发明涉及激光焊接领域，具体涉及一种基于蓝光激光器的焊接方法，所述焊接方法具体包括以下步骤：将具有金属层的待焊接引脚放置在焊接位置；打开蓝光激光器，并设置蓝光激光器的输出能量；调整激光光斑的大小，使其与待焊接引脚的引脚宽度相匹配，以完成初始定位；对待焊接引脚进行加热焊接；与现有技术相比，本发明将蓝光激光器应用到激光焊锡工艺中，克服了使用业内激光焊锡设备对具有镀金层引脚的搭接引脚焊接时极易出现引脚烧伤、焊锡发黑以及炸锡等缺陷，从而使得焊接可靠性增加，同时，使用蓝光激光器焊接，为小间距引脚的搭接焊接提供了一种新的焊接方法，使得激光焊锡工艺得到了更加广泛的应用。

技术领域

本发明涉及激光焊接领域，具体涉及一种基于蓝光激光器的焊接方法。

背景技术

随着光通信和电子行业向密集化、小型化发展，需要焊锡焊接的引脚间距也越来越小；常规手动焊接或者热压焊最小间距只能做到0.2mm，对于更小间距的引脚焊接，行业内一般使用激光进行焊接；在业内激光焊锡设备中所使用的激光光源基本都在红外800-1000nm波段，其中808nm、915nm、940nm、980nm这几种波段由于半导体工艺非常成熟应用最为广泛。

行业内常规插孔式或者接触式引脚焊接使用红外波段激光焊锡设备焊接工艺已经非常成熟，焊接外观和可靠性方面都能满足行业要求，这种类型引脚焊接是激光直接作用到锡膏上，锡膏融化成焊锡完成焊接过程；但是，对于引脚搭接类型的焊接，激光是无法直接作用到引脚底部的锡膏，激光需要通过加热引脚来间接加热锡膏，而光器件、光电子行业引脚表面一般是镀金的，镀金层对红外波段激光的吸收率只有5％左右，也就是说镀金层对红外波段激光的反射率非常高，因此，需要提高激光能量才能完成这种引脚搭接类型的焊接，然而，虽然提高激光能量可以完成这种搭接类型引脚的焊接，但是随着锡膏熔融镀金层会被焊锡覆盖，引脚对激光的吸收率会剧增，这样一来，高激光能量就非常容易造成引脚烧伤或者焊锡发黑现象，另外，部分高能量激光作用到锡膏上会出现炸锡现象；也就是说，在使用业内常用的激光焊锡设备来完成搭接类型引脚的焊接时，如果激光能量低，则会造成外观和焊接强度都不能满足要求；如果激光能量高，则容易造成引脚烧伤或者焊锡发黑现象，甚至部分高能量激光作用到锡膏上会出现炸锡现象，由此可见，业内常用的激光焊锡设备并不适用于搭接类型引脚的焊接。

由于蓝光激光器(455±20nm)的激光对常见金属(AU CU)吸收率可达50％以上，在进行搭接类型引脚的焊接时，相对于常用的红外波段激光器来说，可以很大程度的降低激光输出能量，并且锡膏对蓝光波段的吸收率与对红外波段的吸收率无明显差异，也就是说激光直接作用到锡膏上时，使用蓝光激光器或者红外激光器在能量方面无明显差异，因此，把蓝光激光器应用到激光焊锡工艺中，对本领域来说具有重大意义。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种基于蓝光激光器的焊接方法，克服了现有技术中使用常用激光焊锡设备很难满足对搭接类型引脚的焊接要求的缺陷。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种基于蓝光激光器的焊接方法，其优选方案在于，所述焊接方法具体包括以下步骤：

将具有金属层的待焊接引脚放置在焊接位置；

打开蓝光激光器，并设置蓝光激光器的输出能量；

调整激光光斑的大小，使其与待焊接引脚的引脚宽度相匹配，以完成初始定位；

激光对待焊接引脚进行加热焊接。

其中，较佳方案为所述焊接方法还包括以下步骤：

将待焊接引脚放置在焊接位置前，在待焊接引脚上下两面点涂锡膏，以形成锡膏层。

其中，较佳方案为所述锡膏层的厚度小于或等于20um。

其中，较佳方案为所述待焊接引脚与焊接位置之间的间隙小于或等于30um。