[发明专利]柔性基板及其制作方法、显示面板以及电子设备

权利要求书

1.一种柔性基板，其特征在于，包括：

第一柔性衬底；

多孔膜层，设于所述第一柔性衬底上；

第二柔性衬底，设于所述多孔膜层上；其中所述多孔膜层用于提高所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底之间的黏结力。

2.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述多孔膜层的材料包括聚酰亚胺/无机物纳米杂化材料。

3.根据权利要求2所述的柔性基板，其特征在于，

所述无机物纳米杂化材料包括二氧化钛和二氧化硅中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，

所述多孔膜层的分子链结构中包括醚键和硅氧烷链段。

5.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，

所述多孔膜层的厚度小于5um。

6.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，

所述多孔膜层的耐热温度大于500℃。

7.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，

所述多孔膜层的孔隙率大于50％。

8.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述第一柔性衬底的厚度小于所述第二柔性衬底的厚度。

9.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的柔性基板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的显示面板。

11.一种柔性基板的制作方法，其特征在于，包括：

在玻璃基板上制作第一柔性衬底；

在所述第一柔性衬底上制作多孔膜层；

在所述多孔膜层上制作第二柔性衬底；其中所述多孔膜层用于提高所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底之间的黏结力；

将所述第一柔性衬底与所述玻璃基板分离。

12.根据权利要求11所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，在对所述多孔膜层进行固化的同时，对所述第二柔性衬底也进行固化。

13.根据权利要求12所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述固化的温度大于400℃。