[发明专利]柔性基板及其制作方法、显示面板以及电子设备在审
申请号: | 202010797696.0 | 申请日: | 2020-08-10 |
公开(公告)号: | CN112002707A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 李林霜 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L51/00;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 何辉 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 及其 制作方法 显示 面板 以及 电子设备 | ||
本申请实施例公开了一种柔性基板及其制作方法、显示面板以及电子设备,其中,该柔性基板包括:第一柔性衬底;多孔膜层,设于所述第一柔性衬底上;第二柔性衬底,设于所述多孔膜层上;其中所述多孔膜层用于提高所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底之间的黏结力。本申请实施例的柔性基板及其制作方法、显示面板以及电子设备,可以提高显示面板的制程稳定性以及柔性衬底的剥离良率。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种柔性基板及其制作方法、显示面板以及电子设备。
背景技术
柔性基板是显示面板中最为关键的组成部分之一。目前采用双层柔性衬底作为柔性基板,即使下层柔性衬底在激光剥离(LLO)过程中有受损情况,上层柔性衬底也能起到柔性基底的作用。
然而,由于柔性衬底的分子链中的强刚性结构以及双层柔性衬底存在界面惰性,导致双层柔性衬底的黏结力不理想,在显示面板反复的高低温制程工艺中,双层柔性衬底之间的附着力存在降低的风险,进而导致上层柔性衬底与下层柔性衬底出现分离甚至脱落,严重影响显示面板的制程稳定性以及柔性衬底的剥离良率。
发明内容
本申请实施例提供一种柔性基板及其制作方法、显示面板以及电子设备,可以提高显示面板的制程稳定性以及柔性衬底的剥离良率。
本申请实施例提供一种柔性基板,其包括:
第一柔性衬底;
多孔膜层,设于所述第一柔性衬底上;
第二柔性衬底,设于所述多孔膜层上;其中所述多孔膜层用于提高所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底之间的黏结力。
本发明还提供一种显示面板,其包括上述柔性基板。
本发明还提供一种电子设备,其包括上述显示面板。
本发明还提供一种柔性基板的制作方法,其包括:
在玻璃基板上制作第一柔性衬底;
在所述第一柔性衬底上制作多孔膜层;
在所述多孔膜层上制作第二柔性衬底;其中所述多孔膜层用于提高所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底之间的黏结力;
将所述第一柔性衬底与所述玻璃基板分离。
本申请实施例的柔性基板及其制作方法、显示面板以及电子设备,包括第一柔性衬底;多孔膜层,设于所述第一柔性衬底上;第二柔性衬底,设于所述多孔膜层上;其中所述多孔膜层用于提高所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底之间的黏结力;由于在第一柔性衬底和第二柔性衬底之间增加了多孔膜层,因此提高了第一柔性衬底和第二柔性衬底之间的黏结力,避免了双层柔性衬底在制程工艺中出现分离甚至脱落的风险,提高了显示面板的制程稳定性以及柔性衬底的剥离良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施例提供的柔性基板的剖视图。
图2为本申请一实施例提供的柔性基板的制备方法的流程图。
图3为本申请一实施例提供的柔性基板的制备工艺流程图。
图4为本申请一实施例提供的显示面板的结构示意图。
图5为本申请另一实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的