[发明专利]晶圆夹具及含其的晶圆移动机构和晶圆电镀设备在审
申请号: | 202010802286.0 | 申请日: | 2020-08-11 |
公开(公告)号: | CN111809223A | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 史蒂文·贺·汪 | 申请(专利权)人: | 硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司 |
主分类号: | C25D17/06 | 分类号: | C25D17/06;C25D17/00;C25D7/12;C25D21/10;C25D17/12;C25D5/02;G01M3/26 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 王卫彬;杨东明 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴市海宁市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹具 移动 机构 电镀 设备 | ||
1.一种晶圆夹具,其特征在于,其包括:
连接部,所述连接部用于定位于机械手;
托盘,所述托盘可拆卸连接于所述连接部,所述托盘相对所述连接部可更换,不同的所述托盘可分别固定不同尺寸的晶圆。
2.如权利要求1所述的晶圆夹具,其特征在于,所述晶圆夹具还包括驱动部,所述托盘通过所述驱动部可拆卸连接于所述连接部,所述驱动部连接于所述托盘,并驱动所述托盘沿所述晶圆夹具的轴线方向转动。
3.如权利要求2所述的晶圆夹具,其特征在于,所述驱动部包括可相对旋转的转子和定子,所述定子连接于所述连接部,所述转子连接于所述托盘,所述转子相对所述定子可更换。
4.如权利要求3所述的晶圆夹具,其特征在于,所述定子还包括导电滑环,所述定子通过所述导电滑环可拆卸连接于所述连接部并电连接于所述转子。
5.如权利要求1所述的晶圆夹具,其特征在于,所述托盘包括:
托盘本体,所述托盘本体用于固定并密封晶圆;
测量装置,所述测量装置用于检测所述晶圆相对所述托盘本体的密封性。
6.如权利要求5所述的晶圆夹具,其特征在于,所述托盘本体包括密封件和盖板,所述晶圆设置于所述盖板和所述密封件之间;
所述盖板设于所述晶圆的上表面,所述盖板设有凹槽,所述凹槽与所述晶圆形成一腔体;
所述盖板设有至少一进气口,所述进气口与所述腔体相通;
所述测量装置通过气体通道与所述进气口相连,所述测量装置用于检测所述腔体的气压或气体流量;
所述密封件设于所述晶圆的下表面边缘。
7.如权利要求6所述的晶圆夹具,其特征在于,所述测量装置设有第一气压表或第一气体流量表;
所述第一气压表用于测量所述腔体的气压,设置在所述气体通道处;
所述第一气体流量表用于测量所述腔体的气体流量,设置在所述气体通道处。
8.如权利要求7所述的晶圆夹具,其特征在于,当所述测量装置用于检测所述腔体的气压时,所述测量装置还设有第二气压表,所述第二气压表用于测量气体的供气气压,设置在供气气源处;
当所述测量装置用于检测所述腔体的气体流量时,所述测量装置还设有第二气体流量表,所述第二气体流量表用于测量气体的供气流量,设置在供气气源处。
9.如权利要求1所述的晶圆夹具,其特征在于,所述托盘包括:
托盘本体,所述托盘本体用于固定晶圆;
晶圆撑脚,所述晶圆定位于所述晶圆撑脚;
驱动气缸,所述驱动气缸的气缸轴通过气缸拉板连接于所述托盘本体,并驱动所述托盘本体相对所述晶圆撑脚升降。
10.如权利要求9所述的晶圆夹具,其特征在于,所述托盘包括:
导电环,所述导电环设置于所述托盘本体,所述导电环与所述晶圆的内侧导电接触;
导电包胶,所述导电包胶设置于所述托盘本体,所述导电包胶压设于所述晶圆的外侧边缘。
11.一种晶圆移动机构,其特征在于,其包括:
机械手;
如权利要求1-10任一项所述的晶圆夹具,所述晶圆夹具的连接部连接于所述机械手的末端。
12.如权利要求11所述的晶圆移动机构,其特征在于,所述机械手具有实现竖直翻转的移动机构模块,所述移动机构模块设置于所述机械手的末端,并固定于所述连接部。
13.如权利要求11所述的晶圆移动机构,其特征在于,所述晶圆移动机构能够在实施晶圆电镀时作为电镀槽的阴极。
14.一种晶圆电镀设备,其特征在于,其包括晶圆移动机构,所述晶圆移动机构包括如权利要求1-10任一项所述的晶圆夹具。
15.如权利要求14所述的晶圆电镀设备,其特征在于,所述晶圆移动机构还包括机械手,所述晶圆夹具的连接部连接于所述机械手的末端;
所述晶圆电镀设备还包括工作槽,所述机械手带动所述晶圆夹具进出所述工作槽。
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