[发明专利]晶圆夹具及含其的晶圆移动机构和晶圆电镀设备在审

专利信息
申请号: 202010802286.0 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN111809223A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 史蒂文·贺·汪 申请(专利权)人: 硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06;C25D17/00;C25D7/12;C25D21/10;C25D17/12;C25D5/02;G01M3/26
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 王卫彬;杨东明
地址: 314400 浙江省嘉兴市海宁市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 夹具 移动 机构 电镀 设备
【说明书】:

发明公开了一种晶圆夹具及含其的晶圆移动机构和晶圆电镀设备,其中晶圆夹具包括连接部和托盘,所述连接部用于定位于机械手,所述托盘可拆卸连接于所述连接部,所述托盘相对所述连接部可更换,不同的所述托盘可分别固定不同尺寸的晶圆。该晶圆夹具具有多个相对连接部可更换的托盘,通过更换用于固定不同尺寸晶圆的托盘,使得晶圆夹具实现固定不同尺寸的晶圆的目的,且具有高灵活性,从而满足使用该晶圆夹具的电镀设备能够快速兼容不同尺寸晶圆的目的,有效简化电镀设备的结构并降低成本。

技术领域

本发明涉及集成电路制造领域,特别涉及一种晶圆夹具及含其的晶圆移动机构和晶圆电镀设备。

背景技术

在集成电路制造领域的芯片制造工艺中,晶圆电镀是非常重要的工艺。由于集成电路制造中对高产能的追求,通常一台晶圆电镀设备要同时运转几个甚至几十个晶圆的电镀工序。高产能的代价是晶圆电镀设备的部件多而复杂。

现有技术中的晶圆电镀设备,通过机械手转运晶圆夹具,由于晶圆夹具仅能够固定对应的规格尺寸的晶圆,导致上述晶圆电镀设备可进行电镀的晶圆尺寸单一,难以满足工艺研发、产品研发等场景的需求,也不利于降低设备的制造成本和使用成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的晶圆电镀设备所能电镀的晶圆尺寸单一,难以满足研发需求,不利于降低设备成本的缺陷,提供一种晶圆夹具及含其的晶圆移动机构和晶圆电镀设备。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:

一种晶圆夹具,其包括:

连接部,所述连接部用于定位于机械手;

托盘,所述托盘可拆卸连接于所述连接部,所述托盘相对所述连接部可更换,不同的所述托盘可分别固定不同尺寸的晶圆。

该晶圆夹具具有多个相对连接部可更换的托盘,通过更换用于固定不同尺寸晶圆的托盘,使得晶圆夹具实现固定不同尺寸的晶圆的目的,且具有高灵活性,从而满足使用该晶圆夹具的电镀设备能够快速兼容不同尺寸晶圆的目的,有效简化电镀设备的结构并降低成本。

较佳地,所述晶圆夹具还包括驱动部,所述托盘通过所述驱动部可拆卸连接于所述连接部,所述驱动部连接于所述托盘,并驱动所述托盘沿所述晶圆夹具的轴线方向转动,以满足部分晶圆电镀工艺的需求。

较佳地,所述驱动部包括可相对旋转的转子和定子,所述定子连接于所述连接部,所述转子连接于所述托盘,所述转子相对所述定子可更换,以通过对转子的拆卸,使托盘及转子相对连接部脱离。在此之后,可以将固定有不同尺寸晶圆的托盘与转子整体更换,也可以将转子单独拆下后再安装于另一托盘上,以最终实现更换托盘的目的。

较佳地,所述定子还包括导电滑环,所述定子通过所述导电滑环可拆卸连接于所述连接部并电连接于所述转子,以利用导电滑环,使得托盘在相对旋转的情况下将外部电源从晶圆夹具的固定部分引至晶圆表面。

较佳地,所述托盘包括:

托盘本体,所述托盘本体用于固定并密封晶圆;

测量装置,所述测量装置用于检测所述晶圆相对所述托盘本体的密封性,以避免在电镀过程中,因托盘本体对晶圆的密封失效而导致晶圆的非电镀面接触到电镀液的情况发生。

较佳地,所述托盘本体包括密封件和盖板,所述晶圆设置于所述盖板和所述密封件之间;

所述盖板设于所述晶圆的上表面,所述盖板设有凹槽,所述凹槽与所述晶圆形成一腔体;

所述盖板设有至少一进气口,所述进气口与所述腔体相通;

所述测量装置通过气体通道与所述进气口相连,所述测量装置用于检测所述腔体的气压或气体流量;

所述密封件设于所述晶圆的下表面边缘。

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